制造积层多层板的涂布工艺与设备  

出　　处：《电子电路与贴装》2010年第4期5-6,共2页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔，对树脂层厚度一致性有很高的要求；

关 键 词：积层多层板 涂布工艺 制造 涂树脂铜箔 设备 积层法多层板 厚度一致性 树脂层 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]