涂树脂铜箔

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铝基覆铜板鼓泡因素分析
《覆铜板资讯》2016年第6期39-42,共4页李斌 潘宏杰 
RCC(涂树脂铜箔)型铝基覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差,一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不均,便极易导致铜面的鼓泡。本文分别选取RCC、铝板和层压程序作为研究对象,考察出影响鼓泡的相关因素,并...
关键词：涂树脂铜箔 铝基覆铜板 鼓泡 
纤维增强的涂树脂铜箔及其制造方法
《覆铜板资讯》2014年第1期36-40,共5页杨小进 
本文讨论了提高涂树脂铜箔(RCC)的强度和降低其热膨胀系数的方法。
关键词：RCC 涂树脂铜箔 纤维增强 
FRCC相关技术探究
《覆铜板资讯》2013年第3期36-39,共4页杨小进 刘东亮 茹敬宏 伍宏奎 
通过对松下电工发表的相关文章的解读,简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式。并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。
关键词：FRCC 挠性RCC 挠性涂树脂铜箔 
高导热高Tg阻燃型PCB基材研究
《覆铜板资讯》2011年第3期30-35,共6页张洪文 
本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。
关键词：导热性 玻璃化温度(Tg) 溴化环氧树脂 氧化铝 氮化硼 偶联剂 半固化片 涂树脂铜箔(RCC) 
优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究
《印制电路信息》2011年第4期29-31,共3页汪青 刘东亮 
文章讨论了通过涂树脂铜箔(RCC)来制备高相比漏电起痕指数(CTI)覆铜板的方法,并系统研究了影响CTI值的各种因素,在实验室开发出了综合性能较好的高CTI RCC。
关键词：相比漏电起痕指数(CTI) 涂树脂铜箔(RCC) 覆铜板 
制造积层多层板的涂布工艺与设备
《电子电路与贴装》2010年第4期5-6,共2页
制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔，对树脂层厚度一致性有很高的要求；
关键词：积层多层板 涂布工艺 制造 涂树脂铜箔 设备 积层法多层板 厚度一致性 树脂层 
纤维增强技术概况及高密度互连PCB基材的选择
《覆铜板资讯》2010年第2期25-30,共6页张洪文 
介绍了几种纤维增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强型基材在高多层、高密度互连基板中应用的优越性;指出了选择HDI基材时应注意的问题。
关键词：高密度互连(HDI) 热膨胀系数(CTE) 涂树脂铜箔(RCC) 芳性(聚)酰胺(aramid) 阳极性纤维漏电现象(CAF) 聚酰亚胺(PI) 热固性聚苯醚(APPE) 氰酸酯(CE) 双马来酰亚胺三嗪树脂(BT) 
国内首条涂树脂铜箔(RCC)生产线通过验收
《覆铜板资讯》2009年第5期3-3,共1页
由广东生益科技股份有限公司研发的国内首条涂树脂铜箔（RCC）生产线项目，9月28日通过验收。 该项目是2007年列入中国电子专用发展基金的项目，将在我国HDI多层印制电路板制造过程中，发挥重要作用。该线填补了国内空白，其技术水平...
关键词：涂树脂铜箔 国内空白 生产线 多层印制电路板 制造过程 HDI 销售额 进水 
RCC与不同FR-4基板多次积层的性能研究
《印制电路信息》2008年第6期17-19,共3页刘东亮 
通过DOE应用试验,考察对比涂树脂铜箔(RCC)与不同FR-4半固化片制作高密度互连(HDI)板的多次层压性能,评估RCC相对FR-4半固化片的性能水平,为我们掌握不同材料多次层压制作HDI的表现、RCC与不同产品的组合使用及RCC产品配套开发提供参考...
关键词：涂树脂铜箔 FR-4半固化片 高密度互连 
弹性薄基板在超薄多层板中的应用
《印制电路资讯》2007年第5期10-14,共5页张家亮 
日立化成开发出了应用于超薄多层板的新基板，它是由超薄玻璃纤维与一种新奇的低弹性模量热固性树脂体系组成，用相同树脂体系可以形成许多组合，包括板材（TC—C-100），半固化片（TC—P-100），涂树脂铜箔（TC—F-100），粘接膜（TC—...
关键词：低弹性模量 多层板 超薄 应用 基板 树脂体系 涂树脂铜箔 PWB 
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