高导热高Tg阻燃型PCB基材研究  

作　　者：张洪文 

出　　处：《覆铜板资讯》2011年第3期30-35,共6页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。

关 键 词：导热性 玻璃化温度(Tg) 溴化环氧树脂 氧化铝 氮化硼 偶联剂 半固化片 涂树脂铜箔(RCC) 

分 类 号：TQ323.42[化学工程—合成树脂塑料工业]