弹性薄基板在超薄多层板中的应用  

作　　者：张家亮 

出　　处：《印制电路资讯》2007年第5期10-14,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：日立化成开发出了应用于超薄多层板的新基板，它是由超薄玻璃纤维与一种新奇的低弹性模量热固性树脂体系组成，用相同树脂体系可以形成许多组合，包括板材（TC—C-100），半固化片（TC—P-100），涂树脂铜箔（TC—F-100），粘接膜（TC—A-100），这在世界上还是首次出现。通过使用这些组合，可能形成多种薄多层PWB的种类。特别地，使用TC—C-100和TC—P-100能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体，就不必使用覆盖层与粘接膜，进而可以制造更薄的高密度PWB，此外，由于简化了线路加工，使得更薄而且可以弯曲的多层PWB具有更高的可靠性。

关 键 词：低弹性模量 多层板 超薄 应用 基板 树脂体系 涂树脂铜箔 PWB 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]