多层板

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再探福船多层船壳板的制造和历史
《福建史志》2025年第2期50-60,92,共12页段燕飞 
远洋航海、大型化是福船多层船壳板技术使用的必要条件,它解决了大型海船船板厚度增加时船壳板曲度制作的核心问题。多层板技术目前最早见于唐代河船出土物,尖底福船充分运用此技术主要在宋代。南宋末期的泉州宋船展现了多层板技术的成...
关键词：福船 海洋贸易 多层板 鱼鳞搭接 
三维重构黏弹性半空间体上多层板连续上坡路面动力学响应
《哈尔滨工业大学学报》2025年第3期129-138,共10页李少奇 严战友 崔永昌 侯雪可 王子俊 乔博 
为研究行驶车辆对山区道路所造成的动力学响应,利用随机正弦波叠加法以MATLAB联合TruckSim软件重构了三维路面不平度模型,采用黏弹性半空间体上无限大多层板模型模拟路基结构,通过三轴重型车辆连续上坡工况对车-路相互作用三向力及车辆...
关键词：三维路面 黏弹性半空间 无限大多层板 连续上坡 三向力 垂向位移 
高频多层刚挠结合板制作技术
《印制电路信息》2024年第S02期133-139,共7页江赵哲 张国兴 
随着科技进步,电子产品不断更新迭代,对于信号的传输效率和稳定性提出了更高要求,促使印制电路板朝着高频高速方向发展。刚挠结合板作为印制电路板重要的一种产品类型,兼具了硬板的稳定性和挠板的灵活性,其市场需求逐年上升。本文基于...
关键词：高频材料 多层板 刚挠结合板 工艺流程 
NiTi多层板激光焊接模拟设计
《化学工程与装备》2024年第8期7-11,43,共6页刘图三 李润 李锐斌 张航 邹宇航 李欢 
长江大学大学生创新训练项目“锂电池焊接”(Yz2022113)。
NiTi形状记忆合金厚板材料目前主要应用于医疗机械等领域。通过数值分析方法建立了NiTi形状记忆合金激光焊接多层多道焊热力耦合模型,研究了NiTi形状记忆合金厚板多层多道焊的焊接机理。模拟结果表明,NiTi多层板多层多道焊时,焊接接头...
关键词：NITI形状记忆合金 激光焊接 有限元法 塑性应变 多层多道焊 
混压多层板隔层半固化片相互影响的研究
《印制电路信息》2024年第7期1-5,共5页潘俊健 王小兵 周彪 
印制电路板(PCB)行业面临着性能提升和成本降低的挑战,因此混压PCB的应用越来越广泛。但混压结构的多层PCB如果存在基板材料之间不兼容问题,则有可能导致分层爆板、翘曲超标等品质缺陷。以一款高速材料与FR-4材料的混压板为研究对象,该...
关键词：印制电路板(PCB) 混压 半固化片(PP) 
应用于射频前端的高密度互连多层板设计
《通信对抗》2024年第2期45-49,共5页钱捷 沈飘飘 
基于射频多层板设计,采用高密度互连印制板、三维系统级封装(SIP)和低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器等设计工艺,并通过仿真进行优化和分析,进一步实现宽带多通道超外差前端的小型化设计和应用。同时在电路和结构设计过程中进行优化改进,使射...
关键词：多通道超外差接收前端 宽带 射频多层板 高密度互连 三维 系统级封装 
PCB:AI引领新增长 覆铜板有望先行
《股市动态分析》2024年第10期54-55,共2页林然 
印制电路板(PCB)的主要作用是使各种电子零组件形成预定电路的连接。PCB是电子产品零件装载的基板,为电子元器件提供支撑并提供电气连接,是几乎所有电子设备的基础必需品。目前业内按印制电路板的层数、结构及工艺将产品主要分为单面板...
关键词：刚挠结合板 双面板 电子产品 覆铜板 多层板 电气连接 单面板 铝基板 
多层板半固化片防错方法谈
《印制电路信息》2024年第1期58-60,共3页刘锐 邓辉 李加余 涂圣考 
0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)生产中用到半固化片(prepreg,PP),因其树脂处于半固化状态,固称其为PP。多层PCB压合过程中PP多放、少放、错放等造成损失成本越来越高,因此PCB工厂对PP规格、数量等管理的系统化。
关键词：半固化片 印制电路板 多层PCB 多层板 损失成本 
高速电路中导通孔连接盘对阻抗影响探讨
《印制电路信息》2023年第12期66-68,共3页张丽丽 曾玮 宋强 李加余 
0引言某客户一款14层多层印制电路板(printed circuit board,PCB),导线阻抗规格为(85±8.5)Ω。A厂商生产的成品阻抗不良比例20%,从阻抗量测时域反射技术(time domain reflectometry,TDR)波形来看,L1层经过导通孔再穿至L10的过程,显示...
关键词：导通孔 高速电路 多层印制电路板 多层板 阻抗设计 时域反射技术 过孔 连接盘 
真空汽相焊冷却速率对多层板焊点质量的影响被引量：1
《宇航材料工艺》2023年第6期87-92,共6页吴彬勇 李婧 邱静萍 李少聪 张绍东 
为解决多层印制板真空汽相焊由于焊后冷却不足导致的焊点纹路问题,本文确定多层板焊点纹路出现的根本原因,对焊后冷却区进行改造,进而研究不同焊接工艺对焊点表面形貌、内部组织形貌及焊点力学性能的影响。实验结果表明,快冷下焊点形成...
关键词：冷却速率 多层板 焊点纹路 真空汽相焊 
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