多层印制电路板

作品数：101被引量：90H指数：5
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缓冲材料对多层印制电路板压合的影响研究被引量：1
《印制电路信息》2024年第3期16-20,共5页吴科建 韩雪川 陈文卓 曹宏伟 吴杰 
压合是印制电路板(PCB)生产过程中的重要制程之一。测试了不同缓冲材料的缓冲性能,并对比研究了不同缓冲材料的叠板结构对板厚均匀性、涨缩比例、可靠性、填胶的影响。研究结果表明,PacoPads缓冲材料压合叠板,在板厚均匀性、涨缩比例方...
关键词：印制电路板 压合缓冲 叠板结构 板厚均匀性 缺胶 
高速电路中导通孔连接盘对阻抗影响探讨
《印制电路信息》2023年第12期66-68,共3页张丽丽 曾玮 宋强 李加余 
0引言某客户一款14层多层印制电路板(printed circuit board,PCB),导线阻抗规格为(85±8.5)Ω。A厂商生产的成品阻抗不良比例20%,从阻抗量测时域反射技术(time domain reflectometry,TDR)波形来看,L1层经过导通孔再穿至L10的过程,显示...
关键词：导通孔 高速电路 多层印制电路板 多层板 阻抗设计 时域反射技术 过孔 连接盘 
多层印制电路板镀通孔应力-应变MBPTH模型
《环境技术》2023年第11期96-102,共7页牟浩文 高俊超 魏宸鹏 宁薇薇 
镀通孔作为印制电路板的关键组件,其可靠性成为了印制板可靠性问题的关键因素。现有的镀通孔应力-应力模型大多把镀通孔简化为一维结构,没有考虑到多层板结构和外部焊盘因素,本文在已有模型基础上,考虑多层板镀通孔结构和影响其应力-应...
关键词：镀通孔 多层印制电路板 应力-应变 可靠性 
半导体封装基材之覆铜板的试制(下)
《覆铜板资讯》2023年第5期23-27,共5页张洪文(编译) 
本文介绍了一种改性共轭二烯聚合物的合成方法,并将其与双马来酰亚胺树脂、热塑性聚合物等配合,制成了相容性良好的树脂混合物溶液。采用该树脂溶液,制成的覆铜板介电性能优异,可应用于高频领域。
关键词：封装 改性共轭二烯聚合物 马来酰亚胺树脂混合物 多层印制电路板 覆铜板 
人工智能服务器用高多层PCB制作关键技术研究被引量：1
《印制电路信息》2023年第10期46-51,共6页孙保玉 宋建远 袁为群 郭兴波 麦美环 
印制电路板(PCB)是服务器的重要组成部件,随着人工智能(AI)的高速发展,AI服务器使用PCB的市场需求量大幅提升,要求具有高速、大容量、高可靠性信号传输能力,其制作难度较大。选取一款用于AI服务器的24层高多层PCB,就其结构特点、设计方...
关键词：人工智能 服务器 高多层印制电路板 技术难点 
半导体封装基材之覆铜板的试制(上)
《覆铜板资讯》2023年第4期37-43,共7页张洪文 
本文介绍了一种改性共轭二烯聚合物的合成方法,并将其与双马来酰亚胺树脂、热塑性聚合物等配合,制成了相容性良好的树脂混合物溶液。采用该树脂溶液制成的覆铜板,介电性能优异,可应用于高频领域。
关键词：封装 改性共轭二烯聚合物 马来酰亚胺 多层印制电路板 覆铜板 
高多层印制电路板高对准度研究被引量：1
《印制电路信息》2023年第S01期23-31,共9页陈梓阳 向参军 彭镜辉 李文锐 
随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对印制电路板的高密度化要求更为突出,高多层板、挠性版、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。高多层印制板的加工难度大、品质可靠性要求高,主要应...
关键词：印制电路板 高多层 对准度 
多层印制电路板压合参数对板厚均匀性的影响研究被引量：1
《印制电路信息》2022年第12期28-31,共4页韩雪川 吴科建 
多层印制电路板板厚均匀性影响后制程的背钻深度和阻抗控制,进而影响PCB成品的高速信号传输。文章分析了层压板厚均匀性的影响因素,测试了缓冲材料和压合参数对板厚均匀性的影响。研究结果表明,优化缓冲材料、调整压合参数,均可以改善...
关键词：印制电路板 高多层 层压板厚 均匀性 
基于多层PCB的ME-C^(4)D电极设计及其性能研究被引量：1
《合肥工业大学学报（自然科学版）》2022年第10期1348-1353,共6页李龙飞 尤晖 
国家关键技术研究发展计划资助项目(SQ2015BA0800060);安徽省重点研究发展规划资助项目(1704a0802157);广东省重点领域研究发展规划资助项目(2019B020219003)。
文章针对微芯片电泳电容耦合式非接触电导检测(microchip electrophoresis-capacitively coupled contactless conductivity detection, ME-C^(4)D)电极存在检测信号信噪比低、稳定性差的问题,提出一种基于多层印制电路板(printed circu...
关键词：微芯片电泳电容耦合式非接触电导检测(ME-C^(4)D) 多层印制电路板(PCB) 电极 信噪比 离子浓度分辨率 
高多层埋铜块印制板制作技术研究被引量：6
《印制电路信息》2021年第10期33-38,共6页寻瑞平 冯兹华 黄望望 吴家培 
埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用。文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块印制板产品为例,就其结构...
关键词：多层印制电路板 埋铜电路板 散热 可靠性 
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