镀通孔

作品数：32被引量：45H指数：5
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镀通孔异物塞孔不良分析与改善
《印制电路资讯》2025年第1期89-91,共3页文志美 龙春芳 熊飞燕 
在印制电路板(PCB)的生产过程中,孔壁质量的可靠性一直都是重点控制项目。镀通孔异物塞孔是影响孔壁质量的一种常见的缺陷,在焊接过程中,孔铜受热拉伸断裂产生开路,成为不良品,该缺陷在PCB生产过程中难以被测试中检测到,容易漏出至客户端。
关键词：PCB 镀通孔 异物塞孔 
多层印制电路板镀通孔应力-应变MBPTH模型
《环境技术》2023年第11期96-102,共7页牟浩文 高俊超 魏宸鹏 宁薇薇 
镀通孔作为印制电路板的关键组件,其可靠性成为了印制板可靠性问题的关键因素。现有的镀通孔应力-应力模型大多把镀通孔简化为一维结构,没有考虑到多层板结构和外部焊盘因素,本文在已有模型基础上,考虑多层板镀通孔结构和影响其应力-应...
关键词：镀通孔 多层印制电路板 应力-应变 可靠性 
LDI造成的孔无铜分析与改善
《印制电路信息》2021年第11期6-9,共4页许校彬 樊佳 
文章主要分析了激光直接成像(LDI)生产制造中造成孔无铜缺陷及改善预防措施,并且详细介绍了如何通过设备改造降低LDI生产过程中导致镜头雾化的孔无铜异常。
关键词：激光直接成像 镀通孔无铜 改善措施 
通信基站RRU主板制作方法研究被引量：1
《印制电路信息》2020年第1期23-26,共4页何艳球 张亚锋 李成军 张永谋 
介绍一种通信基站RRU主板的制作方法,重点研究过孔离PTH槽较近时树脂塞孔容易产1 " 生残胶问题,负片流程制作超大异形PTH半孔槽及长条形PTH孔干膜封孔问题,PTH半孔槽预防成型批锋等问题。
关键词：负片流程 射频拉远模块主板 树脂塞孔 镀通孔半孔槽 
机电设备镀通孔失效预警检测电路设计与仿真
《科技成果管理与研究》2019年第11期42-45,共4页刘德军 牟浩文 林淡 张璇 
镀通孔可靠性是印制电路板可靠性问题的关键因素,影响机电设备安全.本文根据故障预测和健康管理理念,基于电阻隔离测试技术和镀通孔失效判据,设计了镀通孔的故障诊断和故障告警检测电路,并在仿真软件中完成了电路的功能仿真,验证了电路...
关键词：镀通孔 故障检测 故障预警 仿真 
12层厚铜印制板钻孔工艺改进
《印制电路信息》2019年第3期63-66,共4页唐文锋 程剑 谢超峰 周刚 曾祥福 
1背景描述为了提高PCB线路的电流承载能力,在不能增加线宽条件下只能相应提高导体厚度即铜厚。本文对一款厚铜板从工程资料优化,重点对压合、钻孔、电镀等工艺跟进研究,改善了孔偏、孔粗过大、孔烧焦,内层孔环崩缺、被拉出,钉头等不良,...
关键词：厚铜板 镀通孔 
简析PCB制程中造成孔无铜的因素和改善被引量：2
《印制电路信息》2015年第5期47-50,共4页张亚锋 
文章主要分析了线路板中造成孔内铜空洞及无铜的产生原因,并从相关的设计源头、板材特性、层压结构、钻孔工艺、沉铜工艺以及干膜和电镀等的制程中简析其原理、原因,找出对应的改善、预防方案,提高良率,起到控制成本及提高品质的效果。
关键词：材质 钻孔 镀通孔 空洞 电流参数 
敷铜PCB走线与过孔的电流承载能力被引量：5
《电子与封装》2011年第9期11-14,22,共5页赵艳雯 陆坚 
使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同,为实现各个功能,设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流,以实现产品的功能,防止过流时产...
关键词：电流承载能力 走线 镀通孔 
PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策被引量：8
《印制电路信息》2010年第4期31-36,共6页林金堵 吴梅珠 
文章概述了多层板镀通孔发生"空洞"的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的"空洞"问题。
关键词：镀通孔 镀层“空洞” 镀层附着力 高性能基材 孔壁表面状态 化学镀铜 
看图说故事（续）
《印制电路资讯》2008年第5期55-61,共7页白蓉生 
四、渗铜与玻纤束阳极式漏电（Wickingand CAF） 4．1进刀量与孔壁粗糙互连用通孔的制作是先经机械钻孔，然后再做除胶渣（Desmearing）与镀通孔（PTH）化学铜，以及后续电镀铜补强其互连（Interconnection）导通的系列制程所完成。过...
关键词：故事 图说 机械钻孔 Load 进刀量 镀通孔 电镀铜 渗铜 
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