半导体封装基材之覆铜板的试制(上)  

作　　者：张洪文 

机构地区：[1]不详

出　　处：《覆铜板资讯》2023年第4期37-43,共7页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文介绍了一种改性共轭二烯聚合物的合成方法,并将其与双马来酰亚胺树脂、热塑性聚合物等配合,制成了相容性良好的树脂混合物溶液。采用该树脂溶液制成的覆铜板,介电性能优异,可应用于高频领域。

关 键 词：封装 改性共轭二烯聚合物 马来酰亚胺 多层印制电路板 覆铜板 

分 类 号：TQ3[化学工程]