高速电路

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面向数据中心的超高速光模块板级信号完整性研究
《光通信研究》2024年第5期83-91,共9页钟光诚 雷从彪 姜宇轩 谢亮 
国家重点研发计划资助项目(2021YFB2206500)。
【目的】人工智能的高速发展对数据中心算力提出了更高的要求。光模块作为数据中心光/电互连的核心器件,其设计也将迎来巨大挑战。随着光模块速率的不断提升,信号完整性问题成为制约光模块性能不可忽视的瓶颈。因此为了设计出满足数据...
关键词：数据中心光互连 高速电路 信号完整性 双密度4通道小型可插拔光模块 电磁仿真 
人工智能在高速电路电磁兼容中的应用进展
《安全与电磁兼容》2024年第5期22-34,43,共14页刘恩校 
人工智能及机器学习与电磁兼容及信号电源完整性呈现互为促进的关系。一方面,电磁兼容为人工智能硬件系统提供了保障;另一方面,人工智能技术为解决电磁兼容问题提供了新手段、新思路。文章首先对人工智能及机器学习进行了简要梳理,回顾...
关键词：人工智能 机器学习 深度学习 电磁兼容 信号电源完整性 
基于HyperLynx的电信号串扰仿真分析
《汽车文摘》2024年第4期44-50,共7页王强 王杨 赵目龙 娄立新 王祎帆 
在高速数字电路中,电信号串扰是影响信号完整性的一个主要因素。针对近端电信号串扰噪声和远端电信号串扰噪声进行理论建模,借助信号完整性仿真工具HyperLynx进行仿真分析,研究攻击线与受害线的间距、耦合长度、信号线到参考平面的介质...
关键词：高速电路 HYPERLYNX 信号完整性 电信号串扰 仿真 
高速电路中导通孔连接盘对阻抗影响探讨
《印制电路信息》2023年第12期66-68,共3页张丽丽 曾玮 宋强 李加余 
0引言某客户一款14层多层印制电路板(printed circuit board,PCB),导线阻抗规格为(85±8.5)Ω。A厂商生产的成品阻抗不良比例20%,从阻抗量测时域反射技术(time domain reflectometry,TDR)波形来看,L1层经过导通孔再穿至L10的过程,显示...
关键词：导通孔 高速电路 多层印制电路板 多层板 阻抗设计 时域反射技术 过孔 连接盘 
高频高速电路铜箔需求市场及供应厂商现况(下)
《覆铜板资讯》2022年第5期8-12,共5页祝大同 
对全球及我国电子电路铜箔产能及市场规模;国内铜箔企业的新增电子电路铜箔产能情况、规模分布及其新特点,以及当前高频高速电路用电解铜箔需求市场及供应厂商情况,作了阐述与分析。
关键词：电子电路铜箔 覆铜板 市场 厂家 供需关系 
高速电路叠层设计与仿真被引量：1
《电脑编程技巧与维护》2022年第9期7-9,共3页王莎莎 朱志强 刘骁 
在高速电路板设计过程中合理的叠层设计起到了重要的作用,直接影响了信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容性(EMI)的实现。分析了印刷线路板(PCB)叠层设计的主要考虑因素,说明了高速电路叠层设计的基本原则,对PCB选材和叠层划分进...
关键词：高速电路 叠层 路径密度 内电层 仿真 
高频高速电路铜箔需求市场及供应厂商现况(上)
《覆铜板资讯》2022年第4期22-27,共6页祝大同 
对全球及我国电子电路铜箔产能及市场规模,国内铜箔企业的新增电子电路铜箔产能情况、规模分布及其新特点,以及当前高频高速电路用电解铜箔需求市场及供应厂商情况,作了阐述与分析。
关键词：电子电路铜箔 覆铜板 市场 厂家 供需关系 
基于SiP技术的多片DDR3高速动态存储器设计被引量：6
《电子与封装》2022年第1期39-44,共6页张小蝶 邱颖霞 许聪 邢正伟 
基于系统级封装(System in Package,SiP)技术,结合自研自主可控DSP处理器“魂芯”II-A和多片DDR3颗粒,详细介绍了一款高速动态存储控制一体化SiP设备的设计方案和仿真验证分析结果。重点介绍了此款SiP的电路拓扑设计、版图设计,并从拓...
关键词：DDR3 高速电路 SIP 信号完整性 Sigrity仿真 
影响高速PCB插入损耗设计因子研究被引量：6
《印制电路信息》2021年第S01期29-37,共9页张志超 向参军 彭镜辉 李超谋 
随着通讯技术的快速发展,PCB行业内对高速电路板的信号完整性研究也越来越多,如在测试方法及制造工艺方向的研究,以确保有更精准的产品损耗数据来保证产品质量;在产品工程设计阶段,受材料选用、介质层厚度设计、线宽/间距设计、信号线...
关键词：高速电路板 信号完整性 插入损耗 工程设计 
高速电路中电源/地平面间同步开关噪声的抑制研究
《集美大学学报（自然科学版）》2021年第2期174-178,共5页熊祥 胡玉生 
国家自然科学基金资助项目(61871200);福建省科技计划对外合作项目(2017I0011)。
提出一种将介质型电磁带隙结构与电源平面分割技术相结合,用于抑制高速电路电源/地平面间同步开关噪声的新方法。利用Ansoft HFSS建立相应三维电磁仿真模型并对其进行数值仿真,结果表明:若以-40 dB为噪声隔离标准,噪声可在0.01~0.66 GHz...
关键词：同步开关噪声 Ansoft HFSS 信号完整性 电源平面分割 介质型电磁带隙结构 
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