HYPERLYNX

作品数：85被引量：153H指数：7
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：张志伟李竹吴明赞武林伟毕笃彦更多>>
相关机构：西安电子科技大学桂林电子科技大学国防科学技术大学上海交通大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划四川省应用基础研究计划项目教育部科学技术研究重点项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
基于HyperLynx的电信号串扰仿真分析
《汽车文摘》2024年第4期44-50,共7页王强 王杨 赵目龙 娄立新 王祎帆 
在高速数字电路中,电信号串扰是影响信号完整性的一个主要因素。针对近端电信号串扰噪声和远端电信号串扰噪声进行理论建模,借助信号完整性仿真工具HyperLynx进行仿真分析,研究攻击线与受害线的间距、耦合长度、信号线到参考平面的介质...
关键词：高速电路 HYPERLYNX 信号完整性 电信号串扰 仿真 
基于HyperLynx的LPDDR4信号完整性分析与优化被引量：2
《舰船电子工程》2023年第3期69-74,共6页刘跃成 甄国涌 储成群 单彦虎 石建华 
针对LPDDR4高速信号设计布线时容易存在的反射、串扰等信号完整性问题,从阻抗匹配、能量场作用、传输线耦合的角度进行理论分析,通过HyperLynx软件对影响LPDDR4信号传输质量的关键性因素进行定量仿真,根据仿真结果给出减小LPDDR4信号失...
关键词：LPDDR4 信号完整性 眼图 
基于AM335X的信号完整性分析
《电子技术与软件工程》2022年第5期117-121,共5页陈林楷 黄中铠 
本文使用Hyperlynx针对AM335X系统中预布线的高速信号进行仿真,分析其反射和串扰问题,通过反射仿真为高速信号选择更合适的匹配电阻阻值以减小信号反射,利用串扰仿真结果对实际布线的线距、线长进行约束以减小信号串扰。
关键词：信号完整性 HYPERLYNX AM335X 反射 串扰 
基于某国产处理器的PCIE信号仿真设计
《电子技术与软件工程》2021年第3期107-112,共6页武天骄 杭平平 江保力 
本文通过对某国产型号处理器高速PCIE接口进行信号完整性仿真设计,阐述了仿真流程和思路、PCB无源通道的设计优化着眼点,以及IBIS-AMI模型在高速Serdes仿真中的应用。通过此方法可显著改善PCIE信号质量,提高设计可靠性。
关键词：高速串行信号 无源通道 仿真设计 PCIE HYPERLYNX 
基于Hyperlynx的高速电路端接技术仿真研究被引量：2
《汽车文摘》2020年第5期49-54,共6页王祎帆 王杨 王强 赵目龙 赵晓雪 
在高速电路中,反射是影响信号质量的一个非常重要的因素。为探究高速电路的端接方式是否能够抑制信号的反射,首先分析了反射的形成机理,而后对于高速电路中常见的串联端接、简单并联端接、主动并行端接、戴维南端接、阻容端接、二极管端...
关键词：高速电路 端接 HYPERLYNX 信号完整性 反射 仿真 
基于Hyperlynx的信号反射仿真分析及应用被引量：2
《电子测量技术》2019年第19期142-147,共6页陈全 张艳飞 杜晓华 
针对信号完整性中的反射问题,运用Hyperlynx工具对失配时的反射进行仿真分析,结合反射理论进行计算,仿真结果与理论计算结果几乎一致,接收端仿真误差约为2.5%,驱动端仿真误差约1%。同时,对串联端接和戴维南端接进行了仿真分析和理论推算...
关键词：信号反射 仿真分析 串联端接 戴维南端接 HYPERLYNX 时钟电路 
高速IC测试系统的信号完整性设计被引量：10
《电子测量技术》2019年第3期84-87,共4页黄成 夏军 刘成汉 叶达 
随着高速数字电路如专用集成电路AISC、片上系统SOC和超高速混合信号处理电路ADC、DAC等集成电路数字端口的数据率提升,被测集成电路的电参数测试过程中常受到测试系统信号完整性问题的影响,导致实测电参数结果与其实际性能有较大差异...
关键词：信号完整性 HYPERLYNX 仿真 IC测试 高速电路 
基于Hyperlynx高速PCB串扰及差分信号分析被引量：2
《石家庄铁道大学学报（自然科学版）》2018年第2期82-87,共6页李倩茹 
针对印制电路板信号传输过程中的串扰和差分对阻抗匹配等问题,提出了具体改善信号完整性的措施和方案。利用Hyperlynx软件和Ansoft HFSS软件对ADV7390视频编码器进行了大量的仿真分析,通过采取端接、减小介质厚度、匹配阻抗、优化布线...
关键词：印制电路板 串扰 差分信号 信号完整性 HYPERLYNX 
Mentor宣布推出HyperLynx解决方案,可为SerDes接口提供自动化智能通道提取
《电子技术应用》2018年第3期134-134,共1页
Mentor日前推出适用于高性能设计的新型HyperLynx印刷电路板（PCB）仿真技术,是目前业内首个支持端到端全自动的并串/串并转换电路（SerDes）通道验证解决方案。当今的先进电子产品需要智能化的高速设计工具,方可确保设计达到预期性能...
关键词：HYPERLYNX MENTOR 
高密度先进封装流程
《今日电子》2017年第8期72-72,共1页
Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程结合了Mentor Xpedition、HyperLynx和Calibre技术,实现了快速的样机制作和GDS Signoff。相比已有的HDAP方法和技术,该IC封装设计流程提供了更快速、更优质的结果。新的HDAP流程引入了两项独特的技...
关键词：IC封装 高密度 INTEGRATOR HYPERLYNX 设计流程 设计环境 虚拟原型 技术 
全选清除导出
共9页<123456789>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部