高频高速电路铜箔需求市场及供应厂商现况(上)  

作　　者：祝大同 

机构地区：[1]中电材协覆铜板材料分会

出　　处：《覆铜板资讯》2022年第4期22-27,共6页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：对全球及我国电子电路铜箔产能及市场规模,国内铜箔企业的新增电子电路铜箔产能情况、规模分布及其新特点,以及当前高频高速电路用电解铜箔需求市场及供应厂商情况,作了阐述与分析。

关 键 词：电子电路铜箔 覆铜板 市场 厂家 供需关系 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]