纤维增强技术概况及高密度互连PCB基材的选择  

作　　者：张洪文 

出　　处：《覆铜板资讯》2010年第2期25-30,共6页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：介绍了几种纤维增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强型基材在高多层、高密度互连基板中应用的优越性;指出了选择HDI基材时应注意的问题。

关 键 词：高密度互连(HDI) 热膨胀系数(CTE) 涂树脂铜箔(RCC) 芳性(聚)酰胺(aramid) 阳极性纤维漏电现象(CAF) 聚酰亚胺(PI) 热固性聚苯醚(APPE) 氰酸酯(CE) 双马来酰亚胺三嗪树脂(BT) 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]