优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究  

Study on the resin coated copper of excellent tracking resistibility

作　　者：汪青[1] 刘东亮[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司,广东东莞523039

出　　处：《印制电路信息》2011年第4期29-31,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：文章讨论了通过涂树脂铜箔(RCC)来制备高相比漏电起痕指数(CTI)覆铜板的方法,并系统研究了影响CTI值的各种因素,在实验室开发出了综合性能较好的高CTI RCC。The method of making copper clad laminate with high CTI by resin coated copper was discussed. The factors that influence CTI were researched systematically.High CTI RCC formula with well comprehensive properties was developed in the lab.

关 键 词：相比漏电起痕指数(CTI) 涂树脂铜箔(RCC) 覆铜板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]