HDI

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《人人健康》2025年第7期8-9,共2页
全球乳腺癌发病率估算报告出炉本刊讯《自然·医学》2月25日发表报告称,当前全球每20名女性中就有1名被诊断患有乳腺癌,据估计每70名女性中就有1名可能死于乳腺癌。有研究指出,为了减少全球乳腺癌死亡率日益上升的现象,必须迅速采取行动...
关键词:治疗 早期诊断 死亡率 乳腺癌 国家 HDI 
Progress on Microstructure and Performance Optimization in H/MEAs Regulated by Single and Hierarchical Heterostructures
《稀有金属材料与工程》2025年第3期640-664,共25页Wang Bing Li Chunyan Wang Xinhua Li Xiaocheng Kou Shengzhong 
National Natural Science Foundation of China(52261032,51861021,51661016);Science and Technology Plan of Gansu Province(21YF5GA074);Public Welfare Project of Zhejiang Natural Science Foundation(LGG22E010008);Wenzhou Basic Public Welfare Scientific Research Project(G2023020);Incubation Program of Excellent Doctoral Dissertation-Lanzhou University of Technology。
The development of high-performance structural and functional materials is vital in many industrial fields.High-and medium-entropy alloys(H/MEAs)with superior comprehensive properties owing to their specific microstru...
关键词:heterogeneous structures H/MEAs HDI effect microstructure regulation performance optimization 
HDI和UHDI电路板技术的实现
《印制电路信息》2025年第2期65-67,共3页Vern Solberg “电子首席情报官”编辑组(译) 
探究如何实现高密度互连(HDI)和超高密度互连(UHDI)电路板技术。随着新一代高I/O半导体封装的出现,印制电路板PCB技术在制造工艺和基材选择方面经历了重大变化。详细介绍盲孔和埋孔技术在PCB设计中的应用,以及顺序积层加工流程。同时,...
关键词:高密度互连 超高密度互连 顺序积层加工 
2024年国内电路板及其基板材料立项投建投产项目大盘点——电路板篇
《印制电路资讯》2025年第1期18-29,共12页GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部 
本文盘点统计了2024年度我国大陆范围内签约/立项、投建、投产的PCB项目,并概括了其发展特点。
关键词:PCB FPC HDI 封装基板 产业发展 项目盘点 
Revealing Hetero-Deformation Induced(HDI)Hardening and Dislocation Activity in a Dual-Heterostructure Magnesium Matrix Composite
《Journal of Magnesium and Alloys》2025年第2期902-921,共20页Lingling Fan Ran Ni Lingbao Ren Peng Xiao Ying Zeng Dongdi Yin Hajo Dieringa Yuanding Huang Gaofeng Quan Wei Feng 
support from the National Natural Science Foundation of China(No:52061040);China Postdoctoral Science Foundation(No:2021M692512);Opening Project of Material Corrosion and Protection Key Laboratory of Sichuan Province(No:2023CL01);Open Projects of Key Laboratory of Advanced Technologies of Materials,Ministry of Education China,Southwest Jiaotong University(No:KLATM202003).
Integrating a heterogeneous structure can significantly enhance the strength-ductility synergy of composites.However,the relationship between hetero-deformation induced(HDI)strain hardening and dislocation activity ca...
关键词:Mg-matrix composite Heterogeneous structure HDI hardening GND density DISLOCATION 
超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL在高多层PCB及HDI方面的应用研究
《覆铜板资讯》2025年第1期38-46,共9页罗成 陈勇 颜善银 
本文介绍一款loWCTE、多次层压后具有较好的尺寸稳定性的覆铜板的开发及其在PCB中的应用。该产品实现了①极低损耗因子(Df0.00110@10GHz);②loWCTE(X/Y/Z),满足高多层PCB运用特性;③良好的尺寸稳定性和多次层压尺寸稳定性,可匹配至高阶...
关键词:超低介电损耗 超低CTE 高耐热 HDI 34L-PCB 
CPCA发布两项团体标准
《印制电路信息》2025年第2期29-29,共1页
T/CPCA 6045A—2025《高密度互连印制板技术规范》。2014年由中国电子电路行业协会标准委员会(CPCA)提出项目需求,由汕头超声担任组长单位,经过各方面的共同努力,《高密度互连印制电路板技术规范》于2017年正式发布。发布后,行业内有多...
关键词:印制板 CPCA 电子电路 互连印制电路板 团体标准 组长单位 HDI 标准复审 
HDI板材铜屑残留问题分析研究
《山西冶金》2025年第1期218-220,共3页曾斌 
因江西江铜华东铜箔有限公司生产的铜箔压合的HDI板材出现铜屑残留问题,而接到客户的质量异议投诉,经过测试分析得出导致HDI板材铜屑残留主要原因包括刀片刀刃易产生缺口、成品端部管理不足、调刀标准不合理三个方面。通过采取相应措施...
关键词:铜箔 HDI板材 铜屑残留 问题分析 解决措施 
HDI盲孔加工工艺研究
《印制电路信息》2024年第S02期245-253,共9页严冰 黎钦源 刘宇翔 黄欣 黄程容 钟根带 
盲孔在承接AI(Artificial Intelligence)服务器产品用高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制板层与层之间的导通上起到关键性作用。相比其他消费电子类HDI,AI服务器产品用HDI的盲孔具有高厚径比、孔径极差小、玻纤突出短等...
关键词:人工智能服务器 高密度互连 盲孔 铜厚管控 激光参数 
Global,regional,and national lifetime risk of developing and dying from lung cancer in 2022:A population-based study in 185 countries
《Chinese Medical Journal》2024年第24期3101-3107,共7页Meng Li Xin Wen Xin Liang Mengwen Liu Li Zhang Rongshou Zheng 
supported by grants from the CAMS Innovation Fund for Medical Sciences(Nos.2022-I2MC&T-B-076,and 2021-I2M-1-011).
Background:Lifetime cancer risk is an index that indicates the cumulative probability of cancer at some age during a person’s lifetime.Nevertheless,comparative evaluations regarding the probability of developing lung...
关键词:Risk assessment Lung cancer INCIDENCE MORTALITY Global Health GLOBOCAN HDI 
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