云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- HDI

HDI: 作品数：670被引量：1066H指数：15; 导出分析报告; 相关领域：化学工程更多>>; 相关作者：何为黄洪周刚王圣云孙剑平更多>>; 相关机构：信丰福昌发电子有限公司电子科技大学江西志博信科技股份有限公司博敏电子股份有限公司更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家社会科学基金国家教育部博士点基金教育部人文社会科学研究基金更多>>

HDI和UHDI电路板技术的实现: 《印制电路信息》2025年第2期65-67,共3页Vern Solberg “电子首席情报官”编辑组(译); 探究如何实现高密度互连(HDI)和超高密度互连(UHDI)电路板技术。随着新一代高I/O半导体封装的出现,印制电路板PCB技术在制造工艺和基材选择方面经历了重大变化。详细介绍盲孔和埋孔技术在PCB设计中的应用,以及顺序积层加工流程。同时,...; 关键词：高密度互连超高密度互连顺序积层加工

2024年国内电路板及其基板材料立项投建投产项目大盘点——电路板篇: 《印制电路资讯》2025年第1期18-29,共12页GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部; 本文盘点统计了2024年度我国大陆范围内签约/立项、投建、投产的PCB项目,并概括了其发展特点。; 关键词：PCB FPC HDI 封装基板产业发展项目盘点

超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL在高多层PCB及HDI方面的应用研究: 《覆铜板资讯》2025年第1期38-46,共9页罗成陈勇颜善银; 本文介绍一款loWCTE、多次层压后具有较好的尺寸稳定性的覆铜板的开发及其在PCB中的应用。该产品实现了①极低损耗因子(Df0.00110@10GHz);②loWCTE(X/Y/Z),满足高多层PCB运用特性;③良好的尺寸稳定性和多次层压尺寸稳定性,可匹配至高阶...; 关键词：超低介电损耗超低CTE 高耐热 HDI 34L-PCB

CPCA发布两项团体标准: 《印制电路信息》2025年第2期29-29,共1页; T/CPCA 6045A—2025《高密度互连印制板技术规范》。2014年由中国电子电路行业协会标准委员会(CPCA)提出项目需求,由汕头超声担任组长单位,经过各方面的共同努力,《高密度互连印制电路板技术规范》于2017年正式发布。发布后,行业内有多...; 关键词：印制板 CPCA 电子电路互连印制电路板团体标准组长单位 HDI 标准复审

HDI板材铜屑残留问题分析研究: 《山西冶金》2025年第1期218-220,共3页曾斌; 因江西江铜华东铜箔有限公司生产的铜箔压合的HDI板材出现铜屑残留问题,而接到客户的质量异议投诉,经过测试分析得出导致HDI板材铜屑残留主要原因包括刀片刀刃易产生缺口、成品端部管理不足、调刀标准不合理三个方面。通过采取相应措施...; 关键词：铜箔 HDI板材铜屑残留问题分析解决措施

HDI盲孔加工工艺研究: 《印制电路信息》2024年第S02期245-253,共9页严冰黎钦源刘宇翔黄欣黄程容钟根带; 盲孔在承接AI(Artificial Intelligence)服务器产品用高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制板层与层之间的导通上起到关键性作用。相比其他消费电子类HDI,AI服务器产品用HDI的盲孔具有高厚径比、孔径极差小、玻纤突出短等...; 关键词：人工智能服务器高密度互连盲孔铜厚管控激光参数

Global,regional,and national lifetime risk of developing and dying from lung cancer in 2022:A population-based study in 185 countries: 《Chinese Medical Journal》2024年第24期3101-3107,共7页Meng Li Xin Wen Xin Liang Mengwen Liu Li Zhang Rongshou Zheng; supported by grants from the CAMS Innovation Fund for Medical Sciences(Nos.2022-I2MC&T-B-076,and 2021-I2M-1-011).; Background:Lifetime cancer risk is an index that indicates the cumulative probability of cancer at some age during a person’s lifetime.Nevertheless,comparative evaluations regarding the probability of developing lung...; 关键词：Risk assessment Lung cancer INCIDENCE MORTALITY Global Health GLOBOCAN HDI

AI芯片用高阶任意层互联HDI电路板制作技术研究: 《印制电路信息》2024年第S02期239-244,共6页叶大杰简俊峰柳小华郑文浩邹金龙; 人工智能技术的迅速崛起,已成为推动科技进步和社会发展的关键力量。随着AI芯片的复杂度不断提高,对于封装技术的要求也越来越严格,为了满足AI芯片对高性能、高密度电路板的需求,高密度互连(HDI)技术发挥着至关重要的作用。本文基于一...; 关键词：AI芯片任意层互联 HDI 激光钻孔对准度

35及50μm激光盲孔加工技术的加工工艺开发: 《印制电路信息》2024年第S02期193-203,共11页蔡尧许伟锚姚廷杰林壮澄; 随着电子产品的不断发展和小型化趋势的加速,PCB板小孔径的激光盲孔已经成为电子制造业中的一项关键技术。激光盲孔加工可以实现高密度电路连接,是HDI板件不可或缺的关键技术加工手段。提高PCB板的集成度和性能,同时减小产品尺寸和重量...; 关键词：HDI 激光激光钻孔

Utilizing Bayesian Modeling and MCMC for Accurate Characterization of Naturally Occurring Radionuclides Reference Background Levels in Mining Areas: 《World Journal of Nuclear Science and Technology》2024年第4期179-187,共9页Djicknack Dione Papa Macoumba Faye Nogaye Ndiaye Moussa Hamady Sy Oumar Ndiaye Alassane Traoré Ababacar Sadikhe Ndao; Statistical biases may be introduced by imprecisely quantifying background radiation reference levels. It is, therefore, imperative to devise a simple, adaptable approach for precisely describing the reference backgro...; 关键词：Radionuclides Bayesian Modeling MCMC HDI 40K 232Th 238U

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