颜善银

作品数:39被引量:94H指数:5
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供职机构:广东生益科技股份有限公司更多>>
发文主题:树脂组合物印刷电路板覆铜板低介电损耗预浸料更多>>
发文领域:化学工程电子电信理学一般工业技术更多>>
发文期刊:《化工新型材料》《绝缘材料》《覆铜板资讯》《湖北大学学报(自然科学版)》更多>>
所获基金:湖北省自然科学基金“十一五”国家科技支撑计划湖北省杰出青年人才基金广东省科技计划工业攻关项目更多>>
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超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL在高多层PCB及HDI方面的应用研究
《覆铜板资讯》2025年第1期38-46,共9页罗成 陈勇 颜善银 
本文介绍一款loWCTE、多次层压后具有较好的尺寸稳定性的覆铜板的开发及其在PCB中的应用。该产品实现了①极低损耗因子(Df0.00110@10GHz);②loWCTE(X/Y/Z),满足高多层PCB运用特性;③良好的尺寸稳定性和多次层压尺寸稳定性,可匹配至高阶...
关键词:超低介电损耗 超低CTE 高耐热 HDI 34L-PCB 
超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL的开发
《覆铜板资讯》2024年第2期30-36,共7页罗成 孟运东 陈勇 张华 颜善银 
运用全碳氢结构树脂,通过配方设计,制备了具有超低低介损耗,超低CTE(X/Y/Z)、高耐热特性的高速覆铜板。测试了粘结片的固化反应性及流变特性,并对覆铜板的各项性能进行了测试。结果表明,所制备的覆铜板具有良好的综合性能,玻璃化温度Tg...
关键词:超低介电损耗 超低CTE 高耐热 CCL 
氰酸酯-双马-碳氢复合树脂体系固化反应动力学及性能被引量:2
《绝缘材料》2023年第10期37-42,共6页殷卫峰 许永静 曾耀德 张济明 刘锐 霍翠 颜善银 
科技部创新方法工作专项基金(2019IM010203)。
本研究将碳氢(CH)树脂引入氰酸酯-双马(BT)树脂体系制备了氰酸酯-双马-碳氢(BT-CH)复合树脂体系及BT-CH覆铜箔层压板。利用差示扫描热量法(DSC)、傅里叶红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)研究了BT-CH复合树脂体系的固化反应动力学参数,考...
关键词:氰酸酯 双马来酰亚胺 碳氢树脂 介电性能 
改善高频导热基板钻刀磨损、回流焊起泡的研究
《覆铜板资讯》2022年第3期20-24,共5页霍翠 殷卫峰 刘锐 颜善银 梁启浩 朱咏名 
本文采用碳氢树脂中加入功能性填料,复配高介电、导热、高频微波填料(球形、普通),同时改变传统用高硬度氧化铝填料,实现导热和介电性能的设计思路,制备了一款可改善钻刀磨损的高频导热覆铜板,该板材具有0.8W/m·K的热导率、介电常数稳...
关键词:导热 高频 功能性填料 复配 
原位红外光谱法研究聚丁二烯树脂的固化反应被引量:1
《印制电路信息》2020年第10期9-11,共3页颜善银 介星迪 王小兵 杨中强 
用原位红外光谱技术实时监测聚丁二烯树脂的反应过程。实验结果表明,在相同的反应时间,提高反应温度,可以提高双键反应程度。使用引发剂时,将固化温度从190℃提高到220℃左右,可以提高体系中双键的反应程度。
关键词:聚丁二烯树脂 原位红外光谱 固化反应 覆铜板 
一种低插损高频导热覆铜板的研制被引量:3
《印制电路信息》2020年第9期8-12,共5页颜善银 介星迪 朱泳名 杨中强 
材料的导热系数对于减小温升至关重要。此外,介电常数较低的印制电路板材料也会比介电常数较高的材料产生的损耗小、热量少。一般而言,选择具有良好性能的线路板材料,如高导热系数,较低的损耗因子,光滑的铜箔表面以及低介电常数,不仅有...
关键词:低插损 高频 导热 覆铜板 
Ku、Ka波段高频头PCB用低介电常数、低损耗覆铜板被引量:3
《印制电路信息》2017年第3期23-29,33,共8页栾翼 杨忠强 颜善银 宋光能 
射频、微波高频通讯领域的Ku、Ka波段高频头(卫星天线)属于通讯市场的一个细分市场,文章主要从产品设计、PCB加工、终端性能的角度对使用国产高频覆铜板基材LNB33与美国公司高频覆铜板基材的产品性能进行全面的终端性能对比测试,提供给...
关键词:高频 微波 高频头(卫星天线) 覆铜板基材 对比测试 
介电分析法及其在电子电路基材研究中的应用
《印制电路信息》2014年第10期42-45,共4页李远 杨中强 孟运东 颜善银 罗云浩 
介电分析法(DEA)是采用介电法树脂固化监控仪,通过内置传感器,在树脂反应体系中输入波形信号,并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的变化,从而反映树脂固化反应情况,指导电子电路基材的生产过程。
关键词:介电法树脂固化监控仪 离子粘度 固化反应 实时监测 电子电路基材 
氧化诱导时间和氧化诱导温度测试方法在覆铜板中应用
《印制电路信息》2014年第8期26-27,54,共3页杨中强 颜善银 李杜业 李远 
文章介绍了用差示扫描量热法(DSC)测试氧化诱导时间和氧化诱导温度的测试原理和方法。结合作者在覆铜板工作的实际经验,指出了UL认证在研发工作中的局限性,并以简单例子阐述了氧化诱导时间测试方法在覆铜板中的应用。
关键词:氧化诱导时间 氧化诱导温度 覆铜板 测试方法 
功能填料高填充聚合物基复合材料绝缘性能研究进展被引量:2
《绝缘材料》2014年第2期14-18,共5页殷卫峰 杨中强 颜善银 李杜业 
广东省科技计划项目(2011A060906001)
综述了功能填料高填充聚合物基复合材料(HFPCs)在埋入式器件、高能存储、导热、封装等方面的应用情况,探讨了不同因素对HFPCs介电强度的影响及其研究进展,并对该材料的应用前景进行了展望。
关键词:复合材料 功能填料 绝缘性能 高填充 
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