覆铜板基材

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无卤覆铜板基材的耐导电阳极丝迁移研究
《电子质量》2024年第7期35-39,共5页胡朝辉 
导电阳极丝(CAF)迁移作为印制电路板的一种失效模式,已经对电子产品造成了无数灾难性的损坏。随着现在电子产品中的电路越来越密集,电路板镀覆孔的间距也越来越小,因此电子产品CAF失效的案例数量显著地上升。近年来含卤素的电子材料逐...
关键词：覆铜板 导电阳极丝 可靠性 
毫米波频段覆铜板基材介电性能的各向异性测试方法研究
《覆铜板资讯》2023年第3期32-39,共8页陈寅 史志华 向锋 
通信技术的发展对微波电路的设计提出了越来越高的要求,同时也对微波材料测试提出了越来越高的要求。5G的发展和应用使得电子设备工作的频段从厘米波提升到了毫米波,依赖于材料微观结构的X-Y方向与乙轴方向的介电性能各向异性精确测试...
关键词：介电性能 各向异性 SPDR SEBGR 覆铜板 
覆铜板基材X/Y轴热膨胀系数测试研究
《覆铜板资讯》2020年第6期16-19,9,共5页任科秘 冉宗勤 陈诚 肖升高 
X/Y热膨胀系数是覆铜板基材的重要指标,本文研究了测试方法、样品厚度、树脂含量和配本结构等对X/Y轴热膨胀系数的影响。
关键词：X/Y轴 线性热膨胀系数 拉伸法 压缩法 
自动识别覆铜板基材异物的方法
《印制电路信息》2018年第8期33-35,共3页梁秋果 
随着电子设备向高性能化、高速化和轻薄短小化发展,对覆铜板提出了更高的要求,PCB厂商越来越关注覆铜板基材异物。本文针对覆铜板基材异物的特点,开发出自动识别覆铜板基材异物的装置和方法,提高了检出精度和检验效率。
关键词：覆铜板 异物 自动识别 
Ku、Ka波段高频头PCB用低介电常数、低损耗覆铜板被引量：3
《印制电路信息》2017年第3期23-29,33,共8页栾翼 杨忠强 颜善银 宋光能 
射频、微波高频通讯领域的Ku、Ka波段高频头(卫星天线)属于通讯市场的一个细分市场,文章主要从产品设计、PCB加工、终端性能的角度对使用国产高频覆铜板基材LNB33与美国公司高频覆铜板基材的产品性能进行全面的终端性能对比测试,提供给...
关键词：高频 微波 高频头(卫星天线) 覆铜板基材 对比测试 
覆铜板基材在落锤冲击载荷下的实验研究被引量：1
《印制电路信息》2016年第7期37-40,共4页吕吉 张红霞 
文章研究了覆铜板基材在落锤冲击载荷下产生的形变情况,这种不可恢复的形变在基材表面呈现为"十"字状的落痕,属于覆铜板基材特有。落痕的面积和长宽可以分别用软件和卡尺测量,其数据有较好的稳定性。用这两个指标来表征覆铜板基材的落...
关键词：覆铜板基材 落锤冲击 落痕面积 落痕长宽 弯曲强度 层间粘合力 
不同湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响探究被引量：1
《广东科技》2015年第12期85-86,84,共3页刘申兴 朱泳名 葛鹰 
首先利用恒温恒湿和高压锅两种处理条件对覆铜板基材进行湿热处理,然后用介质谐振腔(Split Post Dielectric Resonator,SPDR)法分别测出处理前后的介电常数Dk和介质损耗角正切Df值,研究两种湿热处理条件对Dk和Df值的影响。使用此方法,...
关键词：覆铜板基材 介电常数 介电损耗角正切 湿热处理 SPDR 
覆铜板基材密度及其树脂密度的测试与改进
《覆铜板资讯》2013年第3期44-46,28,共4页刘申兴 朱泳名 钟廷宝 
本文介绍了覆铜板基材的密度及其树脂密度的测试方法与改进。使用了简单的物理现象浮力的排水法,将基材的体积作为过渡量,只需称量样品在空气中与在水中的质量便可得到基材的密度;同时如果知道板材的玻璃布配本,便可进一步得到基材内树...
关键词：覆铜板基材 密度 气泡 
湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响
《覆铜板资讯》2013年第1期27-28,共2页刘申兴 
本文介绍了使用SPDR(Split Post Dielectric Resonator)法研究高频下,湿热环境对覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的影响,用恒温恒湿处理箱,将温湿度设为85℃和85%RH处理样品,并分别测出处理前后的Dk和Df值。使用此方法,对普通F...
关键词：覆铜板基材 介电常数 介电损耗角正切 湿热处理 
覆铜板基材
《印制电路资讯》2011年第2期76-77,共2页
生益科技2010年净利同比增长68.15％ 近日，生益科技发布业绩快报称，经初步核算2010年公司实现营业收入54.86亿元，同比增长51．6％，净利润达5.32亿元，较2009年实现净利润3．16亿元，同比增长68．15％。
关键词：覆铜板 基材 同比增长 营业收入 净利润 科技 
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