湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响  

作　　者：刘申兴[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2013年第1期27-28,共2页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文介绍了使用SPDR(Split Post Dielectric Resonator)法研究高频下,湿热环境对覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的影响,用恒温恒湿处理箱,将温湿度设为85℃和85%RH处理样品,并分别测出处理前后的Dk和Df值。使用此方法,对普通FR-4、无卤FR-4、Low Dk FR-4进行了测试,效果良好。This paper introduces SPDR （Split Post Dielectric Resonator ）method to study the effect of hot and humidenvironment to the Dielectric Constant Dk and Dissipation Factor Df of Copper Clad Laminate substrate quency. We use the temperature humidity chamber to treat with the samples at 85℃ and 85%RH. And the Dk and Df both before and after treatment. We use this method to measure the conventional FR-4, FR-4 and Low Dk FR-4, and get a good result.

关 键 词：覆铜板基材 介电常数 介电损耗角正切 湿热处理 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]