氧化诱导时间和氧化诱导温度测试方法在覆铜板中应用  

Application of oxidation induction time and oxidation induction temperature test methods in Copper Clad Laminate

作　　者：杨中强[1] 颜善银[1] 李杜业 李远[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司,国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808

出　　处：《印制电路信息》2014年第8期26-27,54,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：文章介绍了用差示扫描量热法(DSC)测试氧化诱导时间和氧化诱导温度的测试原理和方法。结合作者在覆铜板工作的实际经验,指出了UL认证在研发工作中的局限性,并以简单例子阐述了氧化诱导时间测试方法在覆铜板中的应用。The principles and methods of oxidation induction time （isothermal OIT） and oxidation induction temperature （dynamic OIT） measured by differential scanning calorimetry （DSC） were introduced in this paper. Combined with the author＇s practical experience of copper clad laminate, the limitation of UL certification in the research and development was pointed out; and application of OIT test methods in copper clad laminate was presented through a few simple examples.

关 键 词：氧化诱导时间 氧化诱导温度 覆铜板 测试方法 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]