改善高频导热基板钻刀磨损、回流焊起泡的研究  

作　　者：霍翠 殷卫峰 刘锐 颜善银[2] 梁启浩 朱咏名 

机构地区：[1]陕西生益科技有限公司 [2]广东生益科技股份有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2022年第3期20-24,共5页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文采用碳氢树脂中加入功能性填料,复配高介电、导热、高频微波填料(球形、普通),同时改变传统用高硬度氧化铝填料,实现导热和介电性能的设计思路,制备了一款可改善钻刀磨损的高频导热覆铜板,该板材具有0.8W/m·K的热导率、介电常数稳定、介电损耗低、多次过高温回流焊后不起泡。

关 键 词：导热 高频 功能性填料 复配 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]