超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL的开发  

作　　者：罗成 孟运东[1,2] 陈勇 张华[1,2] 颜善银 

机构地区：[1]国家电子电路基材工程技术研究中心 [2]广东生益科技股份有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2024年第2期30-36,共7页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：运用全碳氢结构树脂,通过配方设计,制备了具有超低低介损耗,超低CTE(X/Y/Z)、高耐热特性的高速覆铜板。测试了粘结片的固化反应性及流变特性,并对覆铜板的各项性能进行了测试。结果表明,所制备的覆铜板具有良好的综合性能,玻璃化温度Tg为252℃、10GHz频率下介电损耗角正切Df为0.00094、Z-CTE的50~260℃尺寸变化率为0.86%,Y-CTE为15ppm/℃,插损为-0.65dB/inch,能够满足单通道数据传输速率为112Gbps的材料需求。

关 键 词：超低介电损耗 超低CTE 高耐热 CCL 

分 类 号：TQ3[化学工程]