功能填料高填充聚合物基复合材料绝缘性能研究进展  

Research Progress of Insulating Properties of Polymer Composites High-filled by Functional Filler

作　　者：殷卫峰[1] 杨中强[1] 颜善银[1] 李杜业 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808

出　　处：《绝缘材料》2014年第2期14-18,共5页Insulating Materials

基　　金：广东省科技计划项目(2011A060906001)

摘　　要：综述了功能填料高填充聚合物基复合材料(HFPCs)在埋入式器件、高能存储、导热、封装等方面的应用情况,探讨了不同因素对HFPCs介电强度的影响及其研究进展,并对该材料的应用前景进行了展望。The application situation of polymer composites high-filled by functional filler （HFPCs） in embeddeddevices, high energy storage, conductive and IC package was reviewed. The effects of various factorson the dielectric strength of the HFPCs and its research progress were discussed, and the applicationprospect of the HFPCs was proposed.

关 键 词：复合材料 功能填料 绝缘性能 高填充 

分 类 号：TM215.1[一般工业技术—材料科学与工程]