超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL在高多层PCB及HDI方面的应用研究  

作　　者：罗成[1] 陈勇[1] 颜善银[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心

出　　处：《覆铜板资讯》2025年第1期38-46,共9页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文介绍一款loWCTE、多次层压后具有较好的尺寸稳定性的覆铜板的开发及其在PCB中的应用。该产品实现了①极低损耗因子(Df0.00110@10GHz);②loWCTE(X/Y/Z),满足高多层PCB运用特性;③良好的尺寸稳定性和多次层压尺寸稳定性,可匹配至高阶HDI方面的运用;④高的剥离强度。通过在HDI及高多层PCB方面的应用研究表明,该材料经在34L-PCB测试,满足高多层PCB的耐热性和可靠性要求,插损达到-0.644dB/inch。匹配HDI工艺,7阶HDI热应力10次孔壁无断裂,基材无分层;7阶HDI板CAF通过1000h;外层铜剥离强度在回流焊8次后保持1.23N/mm。

关 键 词：超低介电损耗 超低CTE 高耐热 HDI 34L-PCB 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]