高密度互连积层多层板工艺  

作　　者：李学明 

出　　处：《电子电路与贴装》2007年第1期90-92,共3页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：3．2．4 射流喷砂法制造积层多层板工艺 射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

关 键 词：积层多层板 高密度互连 工艺 工件表面 加工技术 喷砂法 表面生成 组织形成 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]