ALIVH

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芳纶纤维性能分析及其在电子产品中的应用被引量：2
《电子测试》2016年第10期52-56,共5页吴永明 周文英 
探讨了芳纶纤维族的性能与特点。报道了松下电工ALIVH产品工艺设计与特点,并详细探讨了ALIVH工艺流程。并指出对开发高性能印刷电路板(特种印刷电路板)的借鉴作用。
关键词：芳纶(Kevlar) ALIVH 芳纶无纺布环氧树脂印刷线路基板 
松下或缩小在台／越PCB厂产能
《印制电路资讯》2013年第3期68-68,共1页
目经新闻报导，松下计划于截至2015年度为止的3年内大幅改革印刷电路板、半导体、电池等零件事业。据报道，松下旗下生产自家研发的智能型手机用多层PCB“ALIVH”的大阪府门真工厂将于2013年夏天结束前停止生产，之后日本国内的ALIVH生...
关键词：多层PCB 松下 产能 ALIVH 印刷电路板 生产 半导体 智能型 
员工培训实用基础教程（二十六）
《印制电路资讯》2010年第2期82-88,共7页李明 
构成印制电路板表面绝缘层的形成方法，上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成，而现在不不采用层压机方式在表面形成绝缘层的方法，即非层压机基层法，本节将集中探讨附树脂铜箔工艺、固性绝缘树脂成孔基层工艺...
关键词：员工培训 多层印制电路板 积层多层板 绝缘树脂 教程 基础 ALIVH 层压机 
全层IVH构造“ALIVH”的最新开发动向被引量：1
《印制电路信息》2008年第6期7-10,24,共5页蔡积庆（编译） 
概述了全层IVH构造基板"ALIVH"的最新开发动向,它们是母板用途的ALIVH-G和ALIVH-C,半导体封装用途的ALIVH-BG和超薄型ALIVH-F。
关键词：全层IVH构造 母板 半导体封装 超薄型 
文献与摘要(75)
《印制电路信息》2007年第11期71-72,共2页
采用大热测试装置研究无铅PTH返工时铜溶解；新型HDI设计中阻焊技术面临的课题；附有化学镀铜催化剂的封装基板树脂及其工艺介绍；无卤素的液态感光型覆盖层；无卤素的半导体封装载板用材料“MEGTRON GX R1515B”；一次压合法聚酰亚胺...
关键词：摘要 文献 封装基板 铜催化剂 多层电路板 ALIVH 测试装置 工艺介绍 
全层IVH构造“ALIVH”
《印制电路信息》2006年第2期56-59,66,共5页蔡积庆 
概述了全层积层ALIVH技术,ALIVH技术与积层技术的融合和ALlVH-G型基板的展开。
关键词：ALIVH技术 ALIVH—G型基板 技术融合 
台湾松下引进ALIVH多层电路板
《印制电路资讯》2005年第4期40-40,共1页
台湾松下日前引进ALIVH多层印刷电路板在台生产，预计月产能5，000平方公尺。ALIVH是1994．年松下电器和松下电子部品所共同开发，此次为首度在日本以外地区生产，希望藉由台湾松下建立对应中国及亚洲市场的据点，该产品将广泛应用于行...
关键词：ALIVH 多层电路板 台湾 引进 多层印刷电路板 高附加价值 松下电器 亚洲市场 行动电话 数字相机 PDA 产品 
ALIVH技术以及在手机上的应用
《现代表面贴装资讯》2005年第2期75-80,共6页徐欣 
ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别，本文详细介绍7ALIVH技术以及在手机上的应用。
关键词：ALIVH 手机 高密度互连板 积层多层板 
全部内层导通孔结构的积层多层板及其应用产品的技术发展
《印制电路信息》2004年第1期71-71,共1页坂本和德 
关键词：内层导通孔结构 积层多层板 “ALIVH”法 导电膏塞孔 芯片封装载板 
裸芯片直接封装用ALIVH基板的开发
《电子电路与贴装》2003年第5期34-40,共7页
关键词：印制电路板 ALIVH 基板 封装 裸芯片 制造工艺 电气连接 
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