裸芯片

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高密度微波模块裸芯片返修工艺研究
《航空维修与工程》2024年第10期67-69,共3页闫非凡 郝媛媛 胡婷 
高密度微波模块目前在生产制造工艺方面研究较多,在裸芯片批量返修工艺方面研究较少,本文从应用较广泛的导电胶粘接的裸芯片返修入手,研究了大批量裸芯片返修时无损推除的步骤方法、设备改进、工具定制等,为其他导电胶粘接芯片的返修提...
关键词：微波模块 返修工艺 导电胶粘接 
气相清洗在组件返修过程对裸芯片清洗的应用
《航空维修与工程》2024年第6期37-40,共4页闫非凡 李谦 郝媛媛 
组件在返修过程中,涉及开盖、镜检、清理、铲除芯片、清理焊盘、清除残余金丝金带、胶结、烧结、键合等10多道工序。其中,多道工序会引入外来物质或者在维修生产过程中产生多余物,极大地影响了产品的寿命和可靠性。因此,对返修的组件进...
关键词：空气桥 返修工艺 气相清洗 
混合集成电路的自动上芯吸嘴开发
《电子与封装》2024年第5期9-13,共5页梁笑笑 吴海峰 
芯片贴装是微电子元器件封装工艺流程中的关键环节,贴装后芯片的可靠性对电路整体性能及质量具有重要影响。介绍了1种适用于厚膜混合集成电路的自动上芯吸嘴,该吸嘴基于IP-500型自动上芯机,针对厚膜混合集成电路和国产裸芯片的特点进行...
关键词：封装技术 厚膜混合集成电路 国产裸芯片 吸嘴 有限元仿真 
首次选用的典型裸芯片应用可靠性评价方法
《电子与封装》2024年第5期25-28,共4页武荣荣 梅亮 任翔 曹阳 庞明奇 刘净月 
受装备尺寸及重量的限制,在设备多功能、高精度、高可靠性的需求下,装备开始采用裸芯片代替封装后的器件。直接应用生产好未经过封装的芯片,在一定程度上降低了成本,但没有封装保护的裸芯片对质量与可靠性提出了更高的要求。首次选用时...
关键词：裸芯片 首次选用 应用可靠性 评价 
基于新工艺技术的高功率裸芯片模块微流体系统的散热技术被引量：2
《制冷学报》2023年第6期118-124,共7页李丽丹 钱自富 张庆军 刘压军 李治 李鹏 
为解决高功率裸芯片的散热问题,本文在功率模块腔体上设计了一种自循环一体化微流道散热系统,并对有无微流道、平直流道以及交联流道的散热特性进行对比。研究表明:有微流道的裸芯片散热特性优于无微流道,有交联流道的裸芯片散热特性优...
关键词：散热 微流道 共晶焊 金刚石 
基于特定裸芯片的硬件测试系统设计被引量：1
《工业控制计算机》2023年第11期21-23,共3页刘升阳 王丹 
针对系统级封装SIP(System In a Package)测试需求增长,介绍了一种基于特定裸芯片的硬件测试系统设计方案。选用两种主控裸芯为主控芯片,配合硬件电路,通过软件控制,该硬件测试系统可实现程序下载和外部接口验证。该硬件测试系统配有多...
关键词：SIP 裸芯片 硬件测试系统 外部接口验证 软件控制 
微流体系统在高功率裸芯片模块上的散热研究被引量：2
《重庆理工大学学报（自然科学）》2023年第11期372-378,共7页钱自富 李丽丹 李鹏 张庆军 李治 刘压军 宋洁 
重庆市自然科学基金项目(cstc2021jcyj-msxmX0497)。
为解决高热流密度功率裸芯片的散热问题,在功率模块腔体上设置了一种自闭环一体化微流道散热系统。将裸芯片共晶焊接到金刚石,再将金刚石共晶焊接到功率模块腔体,有效降低了裸芯片到功率模块腔体之间的传导热阻。通过实验和仿真探究了...
关键词：微流体散热系统 交联微流道 共晶焊 热阻 
英飞凌公司将向Stellantis集团供应碳化硅芯片 协议价值或超10亿欧元
《汽车与新动力》2022年第6期4-4,共1页
近期,德国芯片制造商英飞凌公司与欧洲汽车制造商Stellantis集团签署了1份非约束性谅解协议,Stellantis集团将获得英飞凌公司未来几年稳定的碳化硅半导体供应保障。根据协议,英飞凌公司将在2025—2030年期间预留芯片产能,并直接向Stella...
关键词：芯片制造商 欧元 供应保障 汽车制造商 电动汽车 裸芯片 约束性 碳化硅 
基于SiP技术的网络测量探针芯片集成设计被引量：3
《电子与封装》2022年第4期77-82,共6页毛臻 张春平 潘福跃 顾林 
江苏省重点研发计划(BE2021003)。
为了使主动网络测量探针国产化、小型化,通过分析目前CAIDA主推的最新主动探测终端工具群岛结构(Archipelago Measurement Infra-Structure,Ark)的硬件参数,并结合现有国产化裸芯片,设计了一种基于微系统技术的探针用主控系统级封装(Sys...
关键词：主动网络测量 国产化裸芯片 探针芯片 系统级封装 
微波组件裸芯片开裂的机理分析
《电子与封装》2022年第1期31-34,共4页李庆 
针对微波组件壳体内部裸芯片出现不同程度裂纹的现象,从微波组件的工艺材料、工装设计、装配工艺过程、试验过程等逐一进行机理分析,找出了微波组件内部裸芯片开裂的真正原因。并提出了类似于该微波组件的结构在试验安装方面的控制要点。
关键词：工装 筛选试验 热膨胀系数 
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