基于特定裸芯片的硬件测试系统设计  

作　　者：刘升阳 王丹 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十七研究所,辽宁沈阳110000

出　　处：《工业控制计算机》2023年第11期21-23,共3页Industrial Control Computer

摘　　要：针对系统级封装SIP(System In a Package)测试需求增长,介绍了一种基于特定裸芯片的硬件测试系统设计方案。选用两种主控裸芯为主控芯片,配合硬件电路,通过软件控制,该硬件测试系统可实现程序下载和外部接口验证。该硬件测试系统配有多路串行通信接口和普通IO接口,可模拟后续待测SIP芯片引出功能。该硬件测试系统经过长时间常温环境连续工作验证,所设计的电路板工作稳定。硬件测试系统正常工作时功耗为2.5 W,可实现RS422串口和SPI数据传输,实现程序下载复位重载功能。该硬件测试系统为下一步待测SIP芯片的设计生产提供了参考。

关 键 词：SIP 裸芯片 硬件测试系统 外部接口验证 软件控制 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]