共晶焊

作品数：37被引量：94H指数：6
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基于共晶焊技术的高温压力传感器无引线封装技术研究
《仪表技术与传感器》2024年第9期18-21,27,共5页王宇峰 王丙寅 赵艳栋 雷程 梁庭 
国家重点研发计划项目(2023YFB3209100);中央引导地方科技发展资金项目(YDZJSX20231B006);山西省重点研发计划项目(202102030201001,202102030201009);山西省科技重大专项计划“揭榜挂帅”项目(202201030201004)。
针对MEMS高温压力传感器在高温特种环境下存在引线电学失效的不可靠性因素,制备了基于共晶焊技术的无引线封装SOI高温压阻式压力传感器。利用金锗合金焊料共晶焊接技术完成芯片与陶瓷基板的焊盘之间的连接。推力测试结果表明:其焊接强...
关键词：微机电系统(MEMS) 共晶 无引线封装 高温压力传感器 二元合金 
适用于共晶焊的肖特基二极管背面金属化工艺优化
《厦门大学学报（自然科学版）》2024年第4期603-608,共6页郑志霞 陈轮兴 郑鹏 
福建省科技厅引导性基金资助项目(2022H0051);福建省科技厅区域发展基金资助项目(2022H4007)。
[目的]为了降低成本,减少污染,提高工艺效率,对肖特基二极管背面金属化工艺进行研究,探索锡锑合金替代金系合金的最佳不持温镀膜金属化工艺.[方法]通过持温镀膜与不持温镀膜对比实验,分析电子束蒸发镀膜基片温度对阴极金属层间黏附性和...
关键词：肖特基二极管 金属化工艺 电子束蒸发镀膜 方块电阻 空洞率 剪切力 
基于新工艺技术的高功率裸芯片模块微流体系统的散热技术被引量：2
《制冷学报》2023年第6期118-124,共7页李丽丹 钱自富 张庆军 刘压军 李治 李鹏 
为解决高功率裸芯片的散热问题,本文在功率模块腔体上设计了一种自循环一体化微流道散热系统,并对有无微流道、平直流道以及交联流道的散热特性进行对比。研究表明:有微流道的裸芯片散热特性优于无微流道,有交联流道的裸芯片散热特性优...
关键词：散热 微流道 共晶焊 金刚石 
微流体系统在高功率裸芯片模块上的散热研究被引量：2
《重庆理工大学学报（自然科学）》2023年第11期372-378,共7页钱自富 李丽丹 李鹏 张庆军 李治 刘压军 宋洁 
重庆市自然科学基金项目(cstc2021jcyj-msxmX0497)。
为解决高热流密度功率裸芯片的散热问题,在功率模块腔体上设置了一种自闭环一体化微流道散热系统。将裸芯片共晶焊接到金刚石,再将金刚石共晶焊接到功率模块腔体,有效降低了裸芯片到功率模块腔体之间的传导热阻。通过实验和仿真探究了...
关键词：微流体散热系统 交联微流道 共晶焊 热阻 
共晶焊后热敏电阻的应力分析及优化
《电子与封装》2023年第9期1-4,共4页李长安 牛玉秀 全本庆 关卫林 
为了研究与解决热敏电阻在共晶焊后阻值变大的问题,采用扫描电子显微镜(SEM)观测失效的热敏电阻,发现其内部有裂纹。采用有限元分析法分析热敏电阻经过共晶焊后产生的应力,结果表明,最大应力的位置与裂纹位置基本一致,最大应力的方向与...
关键词：热敏电阻 共晶焊 应力 有限元分析法 
硅基芯片金锡共晶焊工艺中金硅扩散机理研究被引量：1
《微电子学》2022年第3期510-512,518,共4页江凯 朱虹姣 李金龙 王旭光 谈侃侃 
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030317)。
金锡合金焊料(AuSn)具有良好的导热、导电性,广泛用于高可靠集成电路共晶贴片工艺。研究了硅基芯片AuSn共晶焊工艺中工艺参数对硅原子向AuSn焊料扩散的影响,当共晶温度从310℃增加到340℃时,AuSn焊料中硅原子质量百分比增加1个数量级。...
关键词：AuSn焊料 共晶焊接 原子扩散 高可靠封装 
金刚石铝在微波功率组件中的应用研究被引量：4
《电子机械工程》2020年第4期53-56,共4页张眯 王从香 牛通 王锋 
针对大功率微波组件中功率芯片对金刚石铝等新型热管理材料的应用需求,文中开展了金刚石铝表面可焊性镀层制备、功率芯片自动金锡共晶焊等工艺研究,制备了散热测试件,测试对比了在工作条件下以金刚石铝和钼铜为热沉的功率芯片模块的实...
关键词：金刚石铝 可焊性 镀层 共晶焊 散热 
共晶焊倒装高压LED的制备及性能分析被引量：5
《照明工程学报》2019年第1期26-31,共6页尹越 田婷 刘志强 王江华 伊晓燕 梁萌 闫建昌 王军喜 李晋闽 
国家重点研发计划(批准号:2017YFB0403300;2017YFB0403302);北京市科委计划(批准号:Z161100002116032);广州市科技计划项目(批准号:201704030106;201604030035)
使用共晶焊替代倒装焊,制备了由10颗LED微晶粒串联而成的共晶焊倒装高压LED。随后通过芯片外观对比及相关光电性能测试证实,共晶焊倒装高压LED在1 W电注入下光功率相比倒装焊高压LED可提升10. 5%,并且光效下降现象得到缓解。同时,ANSYS...
关键词：共晶焊 LED 高压 倒装结构 性能表征 
X波段GaAs功率芯片共晶焊热应力分析被引量：3
《焊接学报》2016年第12期107-109,共3页纪宣 禹胜林 杨军 王韩 候林 唐丽蓉 
随着电子封装集成度的不断提高，电子芯片的功率容量和发热量也越来越大，封装体内部温度分布不均以及产生的热应力影响芯片的可靠性.热沉作为电子设备主要的散热方式之一，被广泛使用.利用ANSYS有限元软件针对芯片-共晶层-热沉结构进...
关键词：电子芯片 热应力 可靠性 热循环 
微组装大面积基板焊膏共晶焊工艺研究被引量：9
《电子工艺技术》2016年第5期270-272,286,共4页杨宗亮 张晨曦 
国家自然科学基金项目(项目编号:61404119)
为了解决微组装大面积基板粘接带来的诸多问题,开展了大面积基板焊膏共晶焊工艺研究。介绍了共晶载体、基板和焊料的选择依据。根据经验和相关理论确定了丝网印刷中所用刮刀和丝网等材料的要求,通过正交实验得到理想的离网距离、刮刀压...
关键词：微组装 基板共晶 丝网印刷 共晶温度 
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