李金龙

作品数：10被引量：43H指数：4
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发文主题：管壳共晶夹具倒装焊贴片更多>>
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金凸点热超声倒装焊工艺研究
《微电子学》2024年第4期671-675,共5页李金龙 张文烽 赵光辉 李双江 
集成电路与微系统全国重点实验室基金资助项目(614280204030217)。
系统地研究了金凸点热超声倒装焊工艺参数,结果表明:焊接压力越大,芯片剪切强度越大,其随着焊接压力的提高而升高。压力不足会导致凸点形变量不足,与基板接触程度不足,压力过大会造成凸点严重变形,凸点已完全平坦化,沿四周过度扩展,焊...
关键词：微电子封装 倒装焊 金凸点 热超声倒装焊 
K1-5型外壳共晶贴片热应力研究
《微电子学》2023年第5期930-937,共8页李金龙 江凯 朱虹姣 邱盛 
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030217)
针对采用10号钢为基材的K1-5型外壳的芯片裂纹问题,对其共晶应力进行了仿真,并尝试对工艺过程进行仿真优化。结果表明,无论采用何种缓慢或快速的散热方式,都不能从根本上改变10号钢与Si芯片因热膨胀系数的巨大差异而导致的热应力。通过...
关键词：微电子封装 共晶贴片 热应力 芯片开裂 
共晶烧结贴片氮气保护改进研究
《微电子学》2023年第3期542-546,共5页熊化兵 罗驰 李金龙 江凯 李双江 尹超 陶怀亮 
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030217)
军用陶瓷或金属封装中的共晶烧结芯片贴装工序存在的主要问题是,Sn基焊料极易氧化形成Sn_(2)O、SnO_(2)等氧化物,在共晶过程中不断堆积在焊料表面,形成焊料表面悬浮颗粒,造成PIND失效。文章基于氧化膜破裂理论,通过对当前使用的共晶烧...
关键词：微电子封装 共晶烧结 氮气保护 
引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究被引量：1
《微电子学》2023年第2期355-358,共4页熊化兵 李金龙 胡琼 赵光辉 张文烽 谈侃侃 
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030217)。
研究了18、25、30μm三种金丝和25、32、45μm三种硅铝丝键合引线在不同温度循环次数下的键合强度衰减规律,并研究了拉断模式的比例。结果表明,所有试验样品,无论是否经历温度循环,均达到了GJB548B-2005方法2011.1中的最小键合强度要求...
关键词：微电子封装 引线键合 键合强度 温度循环 
硅基芯片金锡共晶焊工艺中金硅扩散机理研究被引量：1
《微电子学》2022年第3期510-512,518,共4页江凯 朱虹姣 李金龙 王旭光 谈侃侃 
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030317)。
金锡合金焊料(AuSn)具有良好的导热、导电性,广泛用于高可靠集成电路共晶贴片工艺。研究了硅基芯片AuSn共晶焊工艺中工艺参数对硅原子向AuSn焊料扩散的影响,当共晶温度从310℃增加到340℃时,AuSn焊料中硅原子质量百分比增加1个数量级。...
关键词：AuSn焊料 共晶焊接 原子扩散 高可靠封装 
基于加速退化试验的模拟IC寿命评估研究被引量：9
《微电子学》2014年第4期523-526,共4页罗俊 王健安 郝跃 代天君 晏开华 李金龙 黄姣英 
为解决高可靠性、长寿命模拟集成电路的寿命评估问题,结合半导体器件退化失效的特点,提出了基于加速退化试验的模拟集成电路寿命评估方法。在此基础上,以某型电压基准模拟IC为研究对象,通过对退化数据的分析研究,获得了其在正常工作应...
关键词：半导体器件 加速退化试验 可靠性 寿命评估 
应变锗的导带结构计算与分析被引量：2
《西安电子科技大学学报》2014年第2期120-124,171,共6页戴显英 李金龙 郝跃 
国家重点基础研究(973)资助项目(6139801-1)
应用胡克定律,建立了单、双轴张应力作用下应变锗在任意面内沿<001>、<110>和<111>方向的应变张量模型.根据线性形变势能理论,计算了单轴应力沿<001>、<110>和<111>方向作用下以及双轴应力在不同晶面内的应变锗导带各个能谷的谷底能级...
关键词：应变锗 导带能级结构 单轴与双轴 应变张量 
AuSn合金在电子封装中的应用及研究进展被引量：19
《微电子学》2012年第4期539-546,共8页李金龙 谈侃侃 张志红 胡琼 罗俊 李双江 
AuSn合金焊料因其具有优良的抗腐蚀、抗疲劳特性和高强度、高可靠性等优点而在气密性封装、射频和微波封装、发光二极管(LED)、倒装芯片(Flip-chip)、激光二极管(LD)、芯片尺寸封装(CSP)等方面得到广泛的应用。从电子封装无铅化和合金...
关键词：AuSn 合金焊料 电子封装 
气密性金属封装内的水汽及气氛研究被引量：7
《微电子学》2012年第3期432-435,共4页谈侃侃 李双江 李金龙 
从封装管壳、贴片材料、固化烘烤处理方式等方面,研究了封装内部的水汽和气氛。结果表明,管壳清洗后烘焙的水汽含量低于清洗后不烘焙的水汽含量。粘结材料(环氧树脂、氰酸酯树脂等)吸附于器件表面,其排放对封装内的水汽有严重的影响。...
关键词：气密性封装 金属封装 水汽 气氛 
气密性陶瓷封装内热应力的ANSYS分析被引量：4
《微电子学》2012年第1期130-133,140,共5页李金龙 熊化兵 罗俊 李双江 
采用有限元方法,运用ANSYS软件,分析计算了气密性陶瓷封装管壳内温度及热应力分布,比较了4种粘接剂对芯片温度及热应力分布的影响。热分析表明,芯片中心处温度最高,边角处最低;不同粘接剂都因为厚度较薄,对芯片温度的分布无较大影响。...
关键词：气密性陶瓷封装 ANSYS 有限元分析 热应力 
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