赵光辉

作品数：5被引量：17H指数：2
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文主题：封装键合气密性键合强度微电子封装更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《微电子学》更多>>
所获基金：模拟集成电路国家重点实验室开放基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-5
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
金凸点热超声倒装焊工艺研究
《微电子学》2024年第4期671-675,共5页李金龙 张文烽 赵光辉 李双江 
集成电路与微系统全国重点实验室基金资助项目(614280204030217)。
系统地研究了金凸点热超声倒装焊工艺参数,结果表明:焊接压力越大,芯片剪切强度越大,其随着焊接压力的提高而升高。压力不足会导致凸点形变量不足,与基板接触程度不足,压力过大会造成凸点严重变形,凸点已完全平坦化,沿四周过度扩展,焊...
关键词：微电子封装 倒装焊 金凸点 热超声倒装焊 
引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究被引量：1
《微电子学》2023年第2期355-358,共4页熊化兵 李金龙 胡琼 赵光辉 张文烽 谈侃侃 
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030217)。
研究了18、25、30μm三种金丝和25、32、45μm三种硅铝丝键合引线在不同温度循环次数下的键合强度衰减规律,并研究了拉断模式的比例。结果表明,所有试验样品,无论是否经历温度循环,均达到了GJB548B-2005方法2011.1中的最小键合强度要求...
关键词：微电子封装 引线键合 键合强度 温度循环 
金丝球焊复合键合工艺可靠性研究被引量：1
《微电子学》2021年第1期142-145,共4页燕子鹏 赵光辉 谢廷明 周成彬 
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目(614280204030317)。
对芯片铝焊盘上不同重叠面积的金丝球焊复合键合的可靠性进行研究,并与非复合键合进行对比。结果表明,随着复合键合重叠面积的减少,键合拉力和界面生成的合金化合物面积均无明显变化,而剪切强度呈下降趋势。高温储存结果表明,复合键合...
关键词：混合集成电路 金丝键合 复合键合 合金化合物 
基于平行缝焊工艺的AuSn合金焊料封盖技术研究被引量：5
《微电子学》2007年第3期349-353,共5页李茂松 欧昌银 陈鹏 赵光辉 胡琼 黄大志 朱虹姣 
为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法。通过对平行缝焊工艺的深入研究,解决了该类器件封盖的气密性与外观质量问题,从而找到了一种有效解决熔封外壳组装...
关键词：封装 水汽控制 平行缝焊 气密性 合金封盖 
微电路内部气氛含量分析与控制被引量：10
《微电子学》2005年第2期153-156,共4页欧昌银 李茂松 陈鹏 赵光辉 胡琼 
　微电路内部水汽含量是影响器件可靠性的主要因素,水汽的控制包括粘接材料选择、清洗、密封前预烘烤、气密性焊接,等等。文章分析了微电路内部气氛的组成及来源,并根据实际案例,提出了与热应力和机械应力相关的间隙性漏气或单向漏气原...
关键词：微电路 水汽含量 气密性 封装 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部