欧昌银

作品数：8被引量：32H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文主题：气密性封装水汽含量平行缝焊PPM更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
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基于平行缝焊工艺的AuSn合金焊料封盖技术研究被引量：5
《微电子学》2007年第3期349-353,共5页李茂松 欧昌银 陈鹏 赵光辉 胡琼 黄大志 朱虹姣 
为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法。通过对平行缝焊工艺的深入研究,解决了该类器件封盖的气密性与外观质量问题,从而找到了一种有效解决熔封外壳组装...
关键词：封装 水汽控制 平行缝焊 气密性 合金封盖 
无铅焊料实用化技术研究被引量：3
《微电子学》2007年第2期204-206,共3页朱虹姣 欧昌银 胡琼 李茂松 
选取BSn89.3CuInAg和BSn90.7CuInAg两种无铅焊料,对其剪切强度、热冲击、温度循环、机械冲击、扫频振动、恒定加速度、空洞检测等性能进行了一系列试验,验证了无铅焊料的可靠性。结果证明,无铅焊料的各项性能均优于铅锡共晶焊料。因此,...
关键词：无铅焊料 剪切强度 封装可靠性 
SPC技术在键合工艺中的应用被引量：3
《微电子学》2007年第1期38-40,44,共4页滕丽 夏志勇 欧昌银 
采用统计过程控制(SPC)技术,提高微电路产品的质量和可靠性,监控键合工序的生产过程状态。通过连续采集的25批键合强度数据,绘制了标准-偏差控制图,并对控制图处于非受控状态的批次进行了具体分析。根据分析结果,改进工艺方法,使生产过...
关键词：统计过程控制 键合 受控状态 工序能力指数 
多探针自动测试台的技术改造被引量：1
《微电子学》2006年第6期842-844,共3页吴小燕 柏正香 欧昌银 
介绍了将测试75 mm圆片的多探针自动测试台改造为测试100 mm圆片的多探针测试台。在原设备的基础上,重新设计加工X轴和Y轴的丝杆和导轨及承片台,控制由TP801单板机改为80C32单片机,数码管显示改为彩色液晶屏显示。改造后的探针测试台只...
关键词：半导体测试设备 探针测试台 单片机控制 
大腔体器件气密性焊接技术研究被引量：2
《微电子学》2005年第3期263-267,共5页欧昌银 李茂松 胡琼 
阐述了大腔体器件的储能焊焊接技术,讨论了焊接基本要素,建立了焊接能量模型。分析了影响气密性的主要因素,通过改进焊接技术和优化工艺参数,解决了大腔体器件的气密性焊接技术问题。目前,大腔体器件(150～200mm周长,对角线≤70mm)气密...
关键词：电阻焊 大腔体器件 储能焊 气密性 封装 
微电路内部气氛含量分析与控制被引量：10
《微电子学》2005年第2期153-156,共4页欧昌银 李茂松 陈鹏 赵光辉 胡琼 
　微电路内部水汽含量是影响器件可靠性的主要因素,水汽的控制包括粘接材料选择、清洗、密封前预烘烤、气密性焊接,等等。文章分析了微电路内部气氛的组成及来源,并根据实际案例,提出了与热应力和机械应力相关的间隙性漏气或单向漏气原...
关键词：微电路 水汽含量 气密性 封装 
基于F型管壳的旋转缝焊技术研究
《电子质量》2004年第12期54-55,72,共3页欧昌银 李茂松 黄大志 
本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素。
关键词：平行缝焊 扁平封装 陶瓷封装 旋转缝焊 气密性 集成电路 
微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法被引量：11
《电子与封装》2004年第3期20-23,共4页陈鹏 欧昌银 
为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求。
关键词：微电路封装产品 水汽含量 PPM 
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