扁平封装

作品数：25被引量：7H指数：2
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一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳
《半导体技术》2024年第3期292-296,共5页刘洋 余希猛 杨振涛 刘林杰 李伟业 
提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻...
关键词：高频 陶瓷四边引线扁平封装(CQFP) 阻抗 引线 0.65 mm节距 陶瓷外壳 
电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响
《振动与冲击》2023年第22期204-209,311,共7页付永辉 王琼皎 董锋 刘江涛 
电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package,QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并...
关键词：电子设备 耦合刚度 四角扁平封装(QFP)器件 疲劳寿命 
小尺寸CQFP结构的热疲劳寿命仿真分析
《电子质量》2022年第11期21-26,共6页樊荣 杨振涛 
采用有限元分析软件,以小尺寸陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)结构为研究对象,对其在温度循环试验中应力应变分布进行了仿真分析。分析了引线成型角度和成型次数两种参数对焊点的影响,进而对CQFP结构在温度循环载荷作用下的疲劳寿命进行了...
关键词：陶瓷四边引线扁平封装 温度循环 热疲劳寿命 有限元 
CQFN封装电特性研究被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2022年第5期40-44,共5页张荣臻 姚昕 张元伟 
对CQFN封装进行了介绍,探讨了CQFN外壳不同的互连结构及信号完整性的评估方法。针对某款CQFN24陶瓷外壳,研究了封装的信号传输特性;并采用仿真方法对比了不同传输结构对信号完整性的影响。针对差分信号的指标要求,提出了优化传输结构的...
关键词：陶瓷四边无引脚扁平封装 陶瓷封装 信号仿真 信号完整性 
CQFP不同引线成型方式的板级组装可靠性分析被引量：2
《电子产品可靠性与环境试验》2021年第3期53-57,共5页明雪飞 王剑峰 张振越 
陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装。由于陶瓷材料与PCB的杨氏模量、热膨胀系数等参数的差异,器件在力学振动、温度循环等过程中引线互联部分会产生应力应变累计,焊接处易产生裂纹而导致失效。针对以上情况,通过模态、随机振动...
关键词：四边引脚扁平封装 板级可靠性 温度循环 随机振动 
5G产品先进封测技术需求及挑战被引量：2
《中国集成电路》2020年第3期35-37,共3页方建敏 梅娜 孙拓北 
1全球半导体封装技术的演进与发展及5G产品高速需求世界半导体产业历经了近一个世纪的演进,基本上是伴随着摩尔定律而往前推进(即每隔18个到24个月晶体管的数量增加一倍,成本降低一半),特别是近半个世纪更获得飞速发展;其中,封装形式也...
关键词：扁平封装 芯片级封装 半导体封装 晶圆级封装 系统级封装 球栅阵列 先进封装 摩尔定律 
集成电路的基本常识
《中国科技信息》2015年第6期61-63,共3页吴运 
随着电子技术的迅速发展,集成电路的应用也越来越广。在集成电路使用前,工程技术人员首先应对该集成电路的类型、参数、结构、外形及封装等进行全面了解,才能充分发挥该集成电路的用途及功效。所以本文主要针对集成电路的基本常识做出...
关键词：扁平封装 工程技术人员 直插式 单列直插封装 金属片 封装形式 线性放大器 专用电路 静态电流 工作温度范围 
扁平封装:引领封装技术的新潮流
《世界电子元器件》2014年第4期50-51,共2页爱普科斯有限公司-TDK集团成员 
封装对于电子元件和电子模块的小型化有着显著的影响。TDK及爱普科斯（EPCOS）一系列的封装技术能使得极薄的超小型产品成为可能。公司针对电子元件和电子模块集成化及小型化研发的一系列技术，使得制造商能够在智能和普通手机以及其它...
关键词：扁平封装 CSSP3铜框架技术 DSSP 薄膜封装技术 
流淌的舞步
《现代装饰（家居）》2011年第5期18-21,共4页Alex Haw Friedrich Vitzthum James Taylor 夏明媚 
这栋住宅位于伦敦南部的一个区,由Atmos工作室的两位设计师Alex Haw和Friedrich Vitzthum设计完成。住宅配有一个后花园,有着像舞者的舞步一样流畅的充满雕塑感的外形,设计师们认为它为这栋房子带来了一种极具诱惑力的感性特质。
关键词：雕塑感 生活空间 踢脚线 项目面积 项目地址 花花草草 立体效果 扁平封装 中密度 切割加工 
QFP封装芯片手工焊接和拆卸技巧
《通信与广播电视》2009年第4期41-47,共7页张津 金蓓 
本文就如何进行QFP封装芯片的手工焊接和拆卸这一课题，介绍了QFP封装的种类和结构特点，在结合自身实际工作经验和理论分析的基础上，以常见的QFP封装芯片为例，对其手工焊接和拆卸的方法和技巧进行了阐述。
关键词：扁平封装 手工焊接和拆卸 技巧 
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