QFP封装芯片手工焊接和拆卸技巧  

Manuel Solder of QPF Package Kip and Remove Skill

作　　者：张津 金蓓 

机构地区：[1]南京熊猫电子股份有限公司技术开发中心

出　　处：《通信与广播电视》2009年第4期41-47,共7页Communication & Audio and Video

摘　　要：本文就如何进行QFP封装芯片的手工焊接和拆卸这一课题，介绍了QFP封装的种类和结构特点，在结合自身实际工作经验和理论分析的基础上，以常见的QFP封装芯片为例，对其手工焊接和拆卸的方法和技巧进行了阐述。This paper introduces how to do the QPF package kip solder and remove.

关 键 词：扁平封装 手工焊接和拆卸 技巧 

分 类 号：TN946.5[电子电信—信号与信息处理]