扁平封装:引领封装技术的新潮流  

Packed Flat:Trendsetter in Packaging Technologies

作　　者：爱普科斯有限公司-TDK集团成员 

出　　处：《世界电子元器件》2014年第4期50-51,共2页Global Electronics China

摘　　要：封装对于电子元件和电子模块的小型化有着显著的影响。TDK及爱普科斯（EPCOS）一系列的封装技术能使得极薄的超小型产品成为可能。公司针对电子元件和电子模块集成化及小型化研发的一系列技术，使得制造商能够在智能和普通手机以及其它移动设备上实现先进的电路设计和卓越的性能。对于微型化的革新产品，TDK不但使用新材料、薄膜和集成化技术，而且特别广泛地采用了一系列封装技术。这样便可以制造极为微型和扁平的元件和模块。

关 键 词：扁平封装 CSSP3铜框架技术 DSSP 薄膜封装技术 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]