5G产品先进封测技术需求及挑战  

作　　者：方建敏 梅娜 孙拓北 

机构地区：[1]深圳市中兴微电子技术有限公司

出　　处：《中国集成电路》2020年第3期35-37,共3页China lntegrated Circuit

摘　　要：1全球半导体封装技术的演进与发展及5G产品高速需求世界半导体产业历经了近一个世纪的演进,基本上是伴随着摩尔定律而往前推进(即每隔18个到24个月晶体管的数量增加一倍,成本降低一半),特别是近半个世纪更获得飞速发展;其中,封装形式也从传统的四侧无引脚扁平封装(Quad Flat non-leaded package,QFN)、四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package,QFP)和球栅阵列(Ball Grid Array,BGA),发展到芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)、系统级封装(System in Package,SiP)、晶圆级封装(Wafer Level Package,WLP)以及堆叠封装(Package on Package,POP),随着半导体工艺技术发展至近期的7nm,甚至是5nm/3nm工艺的后摩尔时代,先进封装在半导体产业链的重要性逐步被提升,被认为是延续摩尔定律生命周期的关键举措之一。

关 键 词：扁平封装 芯片级封装 半导体封装 晶圆级封装 系统级封装 球栅阵列 先进封装 摩尔定律 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN929.5