陶瓷封装

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陶瓷封装浇注料在高温电磁线圈上的应用
《机械工程材料》2025年第3期88-93,共6页谢历 
以纳米氧化铝和少量纳米二氧化硅为主要原料,通过纳米颗粒表面改性工艺制备陶瓷封装浇注料,研究了陶瓷封装浇注料的结构、热稳定性能和封装性能;采用该陶瓷封装浇注料对电磁线与陶瓷骨架进行封装,并在550℃下进行煅烧,研究了封装电磁线...
关键词：陶瓷封装浇注料 电磁线圈 陶瓷骨架 热稳定性 绝缘性能 
考虑布线-通孔的陶瓷封装基板嵌入式微流道设计
《电子学报》2024年第11期3899-3906,共8页彭博 王明阳 淦作腾 刘林杰 杜平安 
国家自然科学基金(No.52175218)。
芯片热流密度持续增加对封装散热提出了新的挑战,液冷微流道散热技术是解决封装热控制问题的重要研究方向.针对陶瓷封装高功耗芯片散热需求,本文提出在陶瓷基板上嵌入微流道,以缩短芯片与热沉距离,降低热阻,同时减小热控系统体积,实现...
关键词：布线 通孔 微流道 陶瓷封装 散热 
K频段小型化四通道天线接口单元设计与实现
《压电与声光》2024年第5期690-694,共5页钟鸣海 
为了适应机载射频前端小型化的需求,设计了一种基于SiP(System in Package)技术的K频段四通道天线接口单元。该单元采用二次超外差变频构架,主要由两个硅基封装的变频双通道集成SiP模块以及高低本振集成锁相环SiP模块组成。硅基变频SiP...
关键词：四通道天线接口单元 硅基MEMS 陶瓷封装 SIP POP 
陶瓷封装SAW滤波器除金工艺研究
《压电与声光》2024年第5期695-699,共5页唐盘良 李亚飞 黄莹 张钧翀 冷俊林 马晋毅 
针对陶瓷封装声表面波(SAW)滤波器焊盘除金问题,提出了载板搪锡工艺的解决方案。通过制作外扩焊盘的搪锡载板进行滤波器批量贴装,在加热台上进行回流以溶解焊盘镀金层,取下上锡器件后用真空吸锡枪吸去焊盘表面焊锡,即可达到除金目的。...
关键词：陶瓷封装 声表面波(SAW)滤波器 搪锡 除金 可靠性 
大腔体陶瓷封装中平行缝焊的密封可靠性设计
《电子与封装》2024年第10期1-8,共8页丁荣峥 田爽 肖汉武 
随着平行缝焊腔体尺寸的增大,尤其在中温共烧陶瓷封装和薄型高温共烧陶瓷封装中,常常存在平行缝焊的密封成品率相对较低和气密性可靠性相对较差的问题。通过分析氧化铝陶瓷封装的密封失效原因,提出优化平行缝焊可伐焊框和盖板的结构设...
关键词：陶瓷封装 气密性 平行缝焊 封装设计 密封可靠性 
磁性存储器陶瓷封装磁屏蔽设计与抗磁场干扰测试被引量：1
《电子与封装》2024年第10期60-64,共5页赵桂林 郭永强 叶海波 王超 杨霄垒 孙杰杰 
磁性随机存取存储器(MRAM)以磁性隧道结(MTJ)作为存储单元来存储信息,并通过外加电流产生磁矩改写MTJ的信息,这种工作原理使得MRAM容易受到外部磁场的干扰,限制了MRAM在强磁场等恶劣环境下的应用。使用COMSOL软件进行仿真,设计并制作了...
关键词：磁性随机存取存储器 抗磁场干扰 磁屏蔽 磁性隧道结 陶瓷封装 
陶瓷封装球栅阵列焊点失效机理研究
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第5期26-30,共5页翟芳 孙龙 李伟明 
研究了陶瓷封装球栅阵列(CBGA)的焊点在长期使用后开裂的失效机理,提出了改善此类元器件焊点可靠性的有效措施。通过X-ray分析、显微剖切、扫描电镜和能谱分析(SEM&EDS)等手段,研究分析了CBGA封装器件焊点失效的机理与成因;基于失效机理...
关键词：陶瓷封装球栅阵列 焊点 失效机理 热疲劳 
不同设备水汽含量检测比对分析
《电子与封装》2024年第9期17-21,共5页杨迪 李灿 
介绍了2023年国内9家检测机构对空封陶瓷封装内部水汽含量检测的比对情况。水汽含量检测是反馈电子元器件封装工艺的重要手段,依据GJB548C—2021《微电子器件试验方法和程序》中的方法,通过质谱原理得到以10^(-6)为单位的水汽含量值。...
关键词：水汽含量检测 检测设备 极限值 陶瓷封装 
“高可靠陶瓷封装技术”专题前言
《微纳电子技术》2024年第8期I0001-I0001,共1页
陶瓷封装是指承载半导体芯片、各种元件以及两者集成的模块、组件的包封体,不仅是电子元器件、模块的“保护体”,还为芯片和电路提供机械支撑、密封保护、散热通道和电磁屏蔽功能。高可靠陶瓷封装是衔接芯片与电路系统的重要界面,不仅...
关键词：陶瓷封装 半导体芯片 电子元器件 电磁屏蔽 整机系统 质量与可靠性 电路系统 散热通道 
“高可靠陶瓷封装技术”专题组稿专家
《微纳电子技术》2024年第8期I0002-I0002,共1页
高岭研究员,中电国基北方副总经理,1995年毕业于武汉理工大学,获得自动控制专业学士学位,主持和参与了多项国家课题,申请多项专利,在不同刊物发表学术论文10余篇,参与翻译《微电子封装手册》和《陶瓷多层布线基板-VLSI封装/多芯片组件...
关键词：多芯片组件 陶瓷封装 微电子封装 科学技术进步奖 自动控制专业 多层布线基板 学士学位 武汉理工大学 
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