“高可靠陶瓷封装技术”专题前言  

出　　处：《微纳电子技术》2024年第8期I0001-I0001,共1页Micronanoelectronic Technology

摘　　要：陶瓷封装是指承载半导体芯片、各种元件以及两者集成的模块、组件的包封体,不仅是电子元器件、模块的“保护体”,还为芯片和电路提供机械支撑、密封保护、散热通道和电磁屏蔽功能。高可靠陶瓷封装是衔接芯片与电路系统的重要界面,不仅是沟通芯片与组件、整机系统的桥梁,更是器件、电路的有机组成部分。其占电路90%以上的质量和体积,30%~50%的成本,据统计,约40%以上的质量与可靠性问题与封装有关。

关 键 词：陶瓷封装 半导体芯片 电子元器件 电磁屏蔽 整机系统 质量与可靠性 电路系统 散热通道 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]