多层布线基板

作品数：12被引量：5H指数：2
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：张成邦董晓伟郑静周平章刘彤更多>>
相关机构：株式会社村田制作所日本特殊陶业株式会社松下电器产业株式会社精工爱普生株式会社更多>>
相关期刊：《电子元件与材料》《电子科技文摘》《半导体技术》《材料科学与工艺》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
“高可靠陶瓷封装技术”专题组稿专家
《微纳电子技术》2024年第8期I0002-I0002,共1页
高岭研究员,中电国基北方副总经理,1995年毕业于武汉理工大学,获得自动控制专业学士学位,主持和参与了多项国家课题,申请多项专利,在不同刊物发表学术论文10余篇,参与翻译《微电子封装手册》和《陶瓷多层布线基板-VLSI封装/多芯片组件...
关键词：多芯片组件 陶瓷封装 微电子封装 科学技术进步奖 自动控制专业 多层布线基板 学士学位 武汉理工大学 
一种高密度薄膜多层布线基板BCB通孔制作技术被引量：2
《材料科学与工艺》2018年第5期66-73,共8页丁蕾 陈靖 罗燕 王立春 
为提高高密度薄膜多层布线基板的BCB通孔质量,提出一种高密度、微小通孔的间歇旋转喷淋显影新方法,利用激光扫描共聚焦显微镜和扫描电镜,对间歇旋转喷淋显影和传统浸没显影的BCB通孔显微形貌和微观结构进行了对比分析,同时,用扫描电镜...
关键词：BCB 高密度薄膜多层布线基板 显影 形貌 通孔互连 导通电阻 
多芯片组件在军事领域的应用状况及市场动态
《混合微电子技术》2003年第1期14-24,共11页赵钰 
先进微电子和光电子是信息时代信息高速公路的基本建设单元，多芯片组件(MCM)是为满足高速传输网络通信数据和便携式通信装置需求的关键封装技术。该技术具有集成度高、体积小、重量轻，性能可靠，功率耗散小，可靠性高及节省成本的优...
关键词：多芯片组件 军事应用 MCM 市场动态 高密度互连 多层布线基板 全片规模集成 发展历程 
阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术
《混合微电子技术》2001年第1期34-37,47,共5页王立春 
关键词：阳极 氧化铝 薄膜 多层布线基板 印刷电路 
MCM-D的设计与制作一例
《电子与封装》2001年第1期26-28,共3页肖汉武 
介绍了 MCM-D 的设计和 MCM-D 多层布线基板的制作、组装情况。
关键词：MCM-D设计 多层布线基板 组装 
半导体与微电子技术
《电子科技文摘》1999年第7期28-32,共5页
9909044一种新型 MCM 基板:阳极氧化多层基板[刊]/刘彤//电子元件与材料.—1999,18(1).—15～17(C)采用电化学方法,对基板上的 A1膜进行选择性阳极氧化,从而制得导带、通孔和介质,重复上述工序,便可制得多层布线基板。与常用多层布线基...
关键词：阳极氧化 微电子技术 多层布线基板 情报通信 半导体 深亚微米 电子器件 电化学方法 研究报告 晶闸管 
一种新型MCM基板——阳极氧化多层基板
《电子元件与材料》1999年第1期15-17,共3页刘彤 
采用电化学方法，对基板上的Ａｌ膜进行选择性阳极氧化，从而制得导带、通孔和介质，重复上述工序，便可制得多层布线基板。与常用多层布线基板，如ＭＣＭ－Ｃ、ＭＣＭ－Ｄ比较，它具有制作工艺简单独特、互连密度高，线径、间距和孔径...
关键词：阳极氧化 多层布线基板 MCM 多芯片组件 
易烧结α—氧化铝超微粉
《中国高校科技》1996年第Z1期29-30,共2页
产品简介及技术水平 该产品是粒径分布100—500nm、中心粒径300nm左右的白色粉状晶体,属21世纪纳米材料范畴。其结构为最稳定的六方晶系多晶体;烧结熔点高、耐热性好;具有高硬度、高绝缘性和耐酸碱稳定性等特点。广泛地运用于电子工业...
关键词：氧化铝 超微粉 集成电路封装 耐热性 酸碱稳定性 热性能 高绝缘性 工业机器人 多层布线基板 六方晶系 
多芯片组件的开发与应用现状被引量：2
《半导体技术》1996年第1期1-7,共7页程阜民 
概述了ＭＣＭ的开发现状和发展趋势，分析了ＭＣＭ的特点，介绍了ＭＣＭ的应用情况，提出了ＭＣＭ发展ＭＣＭ的措施。
关键词：多芯片组件 MCM 裸芯片 多层布线基板 
多芯片组件的开发与应用现状被引量：1
《混合微电子技术》1995年第1期6-13,共8页程阜民 
概述了ＭＣＭ的开发现状和发展趋势，分析了ＭＣＭ的特点，介绍了ＭＣＭ的应用情况，提出了加速发展ＭＣＭ的措施。
关键词：多芯片组件 混合微电子技术 多层布线基板 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部