云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- BCB

BCB: 作品数：120被引量：169H指数：7; 导出分析报告; 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>; 相关作者：罗乐牛斌钟英辉毛军发周亮更多>>; 相关机构：中国科学院电子科技大学郑州大学上海交通大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划新疆维吾尔自治区科技计划项目更多>>

UPS电池BCB开关跳闸故障处理分析: 《辽宁广播电视技术》2024年第2期25-26,共2页李文喜; 本文主要讨论7400UPS使用过程中电池组出现开关跳闸故障,分析出原因,并提出解决办法。; 关键词：电池组开关跳闸

The Inherent Law of the Unpredictability of Financial Asset Price Fluctuations: Multistability and Chaos: 《Journal of Systems Science & Complexity》2024年第2期776-804,共29页GU Enguo; supported by the Fundamental Research Funds for the Central Universities,South-Central Minzu University under Grant No. CZT20006; This paper aims at understanding the price dynamics generated by the interaction of traders relying on heterogeneous expectations in an asset pricing model.In the present work the authors analyze a financial market po...; 关键词：BCB curve CHAOS financial market heterogeneous agents multiple attractors piecewise linear discontinuous map

基于铌酸锂/BCB/聚酰亚胺结构的柔性声表面波器件的设计与仿真被引量：1: 《压电与声光》2023年第2期169-173,共5页陈健中彭斌张万里林庚辉高令桥; 该文采用有限元法对“铌酸锂/苯并环丁烯(BCB)/聚酰亚胺”结构的柔性声表面波器件进行了研究。结果表明,铌酸锂厚度为0.06λ~0.8λ(λ为周期)时,不能激发稳定的瑞利波,在此区间外可激发瑞利波。随着温度升高,器件的谐振频率降低,计算结...; 关键词：柔性声表面波器件铌酸锂/苯并环丁烯(BCB)/聚酰亚胺有限元仿真温度

一维资产价格模型BCB曲线和周期结构: 《中南民族大学学报（自然科学版）》2023年第1期134-140,共7页顾恩国倪俊何昭辉; 国家自然科学基金资助项目(61703442);中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(CZT20006)。; 研究了具有两个不连续点的一维分段线性映射的边界碰撞分叉,该模型反映了金融市场的资产价格围绕基本价值波动的规律,其特征是3个线性子系统具有相同的斜率.假设模型的斜率都在-1和1之间,运用Leonov方法计算分叉曲线,进而讨论参数平面(s...; 关键词：边界碰撞分叉周期结构第一复杂度多吸引子共存首次返回映射

探讨颜料化工废水处理方法: 《中文科技期刊数据库（引文版）工程技术》2022年第9期324-327,共4页张永军; 本文主要以工程实例的方式,阐述分析对高浓度颜料化工废水的处理方法。运行结果表明:厌氧工艺与好氧工艺组成的生化处理系统与铁炭还原和催化氧化工艺的组合能够较好去除这类污水的COD浓度和色度,铁炭还原对废水的色度有很高的去除效率...; 关键词：颜料化工废水 UASB BCB工艺

一种采用苯并环丁烯介质隔离的片上变压器工艺被引量：3: 《半导体技术》2022年第7期539-543,共5页周国罗和平廖龙忠陈卓张力江; 片上变压器是实现磁耦数字隔离器设计的核心元件,需要采用特殊的工艺流片技术,以实现数字隔离器芯片的小型化和3000 V以上的高压隔离能力。为了实现片上变压器的制备,开发了一种利用光敏型苯并环丁烯(BCB)介质隔离的工艺流程。该工艺可...; 关键词：片上变压器苯并环丁烯(BCB) 数字隔离器电流隔离电镀

BCB键合层空洞对界面热阻的影响: 《电子元件与材料》2022年第7期758-762,共5页郭怀新王瑞泽吴立枢孔月婵陈堂胜; 国家自然科学基金(61904162)。; 晶圆级键合的纳米界面层热传递控制是微机电系统热管理和热设计的热点及难点,其原因是由于键合质量严重影响纳米界面层的热传输能力,而圆片级键合界面热阻表征技术则是业界难点,国内外未见有效的分析途径和统一的测试方法。基于超声扫...; 关键词：苯并环丁烯(BCB) 空洞激光闪射法界面热阻

Heterogeneous integration of InP HEMTs on quartz wafer using BCB bonding technology被引量：2: 《Chinese Physics B》2022年第1期658-663,共6页Yan-Fu Wang Bo Wang Rui-Ze Feng Zhi-Hang Tong Tong Liu Peng Ding Yong-Bo Su Jing-Tao Zhou Feng Yang Wu-Chang Ding Zhi Jin; the National Natural Science Foundation of China(Grant No.61434006).; Heterogeneous integrated InP high electron mobility transistors(HEMTs)on quartz wafers are fabricated successfully by using a reverse-grown InP epitaxial structure and benzocyclobutene(BCB)bonding technology.The chann...; 关键词：heterogeneous integration InP high electron mobility transistor QUARTZ small-signal model

面向异质集成应用的BCB通孔刻蚀研究: 《电子元件与材料》2021年第3期274-279,共6页许理达戴家赟孔月婵王元; 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室基金(614280303041907)。; 针对基于外延层转移技术的InP HBT与Si COMS异质集成工艺中的器件互连问题,本文系统性地开展了ICP干法刻蚀BCB(苯并环丁烯)工艺研究。重点研究了射频功率、腔室压强和刻蚀气体SF_(6)/O_(2)体积比等条件对刻蚀速率、刻蚀通孔洁净度和通...; 关键词：异质集成通孔干法刻蚀苯并环丁烯高垂直度

BCB介质层同轴TSV的热力学仿真分析被引量：3: 《北京理工大学学报》2021年第1期65-69,共5页丁英涛吴兆虎杨宝焱杨恒张; 国家自然基金资助项目(62074015,61774015)。; 穿透硅通孔(through silicon via,TSV)的热机械可靠性问题已经成为制约TSV市场化应用的重要因素.本文对BCB介质层同轴TSV的热力学特性进行了研究分析,同时对其几何参数(SiO2绝缘层厚度、屏蔽环厚度、TSV间距、中心信号线半径)进行了变...; 关键词：同轴TSV BCB介质层热应力有限元分析

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