多层布线基板

作品数:12被引量:5H指数:2
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:张成邦董晓伟郑静周平章刘彤更多>>
相关机构:株式会社村田制作所日本特殊陶业株式会社松下电器产业株式会社精工爱普生株式会社更多>>
相关期刊:《电子元件与材料》《电子科技文摘》《半导体技术》《材料科学与工艺》更多>>
-

检索结果分析

期刊关系类型

  • 发文期刊
  • 被引期刊
  • 引证期刊
结果分析中...
条 记 录,以下是1-8
视图:
排序:
《混合微电子技术》
查看相关作品
作品数:1580被引量:278H指数:6
曾用名:混合集成技术
主办单位:中国电子科技集团公司第四十三研究所
发文主题:混合集成电路 DC/DC变换器 LTCC 多芯片组件 MCM
发文领域:电子电信 电气工程 自动化与计算机技术 一般工业技术 金属学及工艺
《电子科技文摘》
查看相关作品
作品数:10413被引量:38H指数:2
issn:1009-0851cn:11-4388/TN
主办单位:信息产业部电子科学技术情报研究所
发文主题:会议录 计算机工程 电视技术 电子技术应用 PROCEEDINGS
发文领域:电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 一般工业技术 经济管理
《半导体技术》
查看相关作品
作品数:8096被引量:10828H指数:22
issn:1003-353Xcn:13-1109/TN
主办单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
发文主题:集成电路 半导体 硅 可靠性 半导体器件
发文领域:电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 理学
《材料科学与工艺》
查看相关作品
作品数:4122被引量:17216H指数:33
曾用名:金属科学与工艺
issn:1005-0299cn:23-1345/TB
主办单位:哈尔滨工业大学;中国材料研究学会
发文主题:力学性能 复合材料 显微组织 数值模拟 性能研究
发文领域:金属学及工艺 一般工业技术 化学工程 理学 冶金工程
《中国高校科技》
查看相关作品
作品数:7366被引量:22941H指数:38
曾用名:中国高校技术市场;中国高校科技与产业化
issn:2095-2333cn:10-1017/N
主办单位:教育部高等学校科学研究发展中心
发文主题:高校 协同创新 科技成果转化 产学研 地方高校
发文领域:文化科学 经济管理 艺术 语言文字 化学工程
《电子元件与材料》
查看相关作品
作品数:7981被引量:15001H指数:29
issn:1001-2028cn:51-1241/TN
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
发文主题:电子技术 无机非金属材料 介电性能 铝电解电容器 电容器
发文领域:电子电信 电气工程 一般工业技术 理学 化学工程
《微纳电子技术》
查看相关作品
作品数:4652被引量:7349H指数:21
曾用名:半导体情报
issn:1671-4776cn:13-1314/TN
主办单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
发文主题:MEMS 微电子机械系统 微机电系统 纳电子技术 CMP
发文领域:电子电信 机械工程 一般工业技术 自动化与计算机技术 理学
《电子与封装》
查看相关作品
作品数:4428被引量:6040H指数:21
issn:1681-1070cn:32-1709/TN
主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
发文主题:封装 可靠性 FPGA 封装技术 集成电路
发文领域:电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 金属学及工艺
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部