多层布线基板

作品数：12被引量：5H指数：2
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：张成邦董晓伟郑静周平章刘彤更多>>
相关机构：株式会社村田制作所日本特殊陶业株式会社松下电器产业株式会社精工爱普生株式会社更多>>
相关期刊：《电子元件与材料》《电子科技文摘》《半导体技术》《材料科学与工艺》更多>>
只显示领域
只显示作品
只显示人物
只显示机构
只显示资助
只显示期刊
只显示主题
相关作者更多
张成邦
电子部
董晓伟
中国电子科技集团公...
郑静
中国电子科技集团公...
周平章
西南应用磁学研究所
刘彤
电子部
何汉波
中国电子科技集团公...
相关机构更多
相关主题更多