多芯片组件的开发与应用现状  

作　　者：程阜民 

出　　处：《混合微电子技术》1995年第1期6-13,共8页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：概述了ＭＣＭ的开发现状和发展趋势，分析了ＭＣＭ的特点，介绍了ＭＣＭ的应用情况，提出了加速发展ＭＣＭ的措施。

关 键 词：多芯片组件 混合微电子技术 多层布线基板 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学]