多芯片组件在军事领域的应用状况及市场动态  

作　　者：赵钰[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所

出　　处：《混合微电子技术》2003年第1期14-24,共11页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：先进微电子和光电子是信息时代信息高速公路的基本建设单元，多芯片组件(MCM)是为满足高速传输网络通信数据和便携式通信装置需求的关键封装技术。该技术具有集成度高、体积小、重量轻，性能可靠，功率耗散小，可靠性高及节省成本的优越性。本文通过MCM的发展历程和技术回顾，探讨了当今MCM在军事领域的应用状况及市场动态与预测，最后提出了国内发展军用MCM的思考与建议。

关 键 词：多芯片组件 军事应用 MCM 市场动态 高密度互连 多层布线基板 全片规模集成 发展历程 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]