“高可靠陶瓷封装技术”专题组稿专家  

出　　处：《微纳电子技术》2024年第8期I0002-I0002,共1页Micronanoelectronic Technology

摘　　要：高岭研究员,中电国基北方副总经理,1995年毕业于武汉理工大学,获得自动控制专业学士学位,主持和参与了多项国家课题,申请多项专利,在不同刊物发表学术论文10余篇,参与翻译《微电子封装手册》和《陶瓷多层布线基板-VLSI封装/多芯片组件基板技术》等书籍,《电子与封装》编委,获得省部级科学技术进步奖10余项。

关 键 词：多芯片组件 陶瓷封装 微电子封装 科学技术进步奖 自动控制专业 多层布线基板 学士学位 武汉理工大学 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]