MCM-D的设计与制作一例  

作　　者：肖汉武[1] 

机构地区：[1]无锡微电子科研中心三室,江苏无锡214035

出　　处：《电子与封装》2001年第1期26-28,共3页Electronics & Packaging

摘　　要：介绍了 MCM-D 的设计和 MCM-D 多层布线基板的制作、组装情况。

关 键 词：MCM-D设计 多层布线基板 组装 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]