孙龙

作品数：3被引量：4H指数：1
导出分析报告
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
发文主题：可靠性概念格焊点失效焊点形式概念分析更多>>
发文领域：理学一般工业技术自动化与计算机技术电子电信更多>>
发文期刊：《电子技术与软件工程》《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-3
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
陶瓷封装球栅阵列焊点失效机理研究
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第5期26-30,共5页翟芳 孙龙 李伟明 
研究了陶瓷封装球栅阵列(CBGA)的焊点在长期使用后开裂的失效机理,提出了改善此类元器件焊点可靠性的有效措施。通过X-ray分析、显微剖切、扫描电镜和能谱分析(SEM&EDS)等手段,研究分析了CBGA封装器件焊点失效的机理与成因;基于失效机理...
关键词：陶瓷封装球栅阵列 焊点 失效机理 热疲劳 
可靠性发展历史与经验启示被引量：4
《电子产品可靠性与环境试验》2021年第S02期1-4,共4页孙龙 胡湘洪 高春雨 
可靠性是20世纪中期发展起来的一门工程学科,是研究产品全寿命过程中故障发生的原因及发展规律,有针对性地降低产品的故障率,提高产品质量的工程技术。经过半个多世纪的发展,可靠性技术在理论研究上已经取得了巨大的成就,在工程应用上...
关键词：可靠性 发展历史 问题与挑战 经验启示 
一种基于形式概念分析的软件质量评价方法
《电子技术与软件工程》2016年第10期70-70,174,共2页金腾辉 孙龙 
形式概念分析是一种有效的知识表示与知识发现工具,在数据挖掘、知识发现、信息检索、软件工程等领域得到了广泛的应用。本文描述了形式概念分析在软件测试领域对软件质量评价的一种方法,利用概念格表示分析和统计软件测试结果,根据软...
关键词：形式概念分析 概念格 二值背景 软件质量 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部