焊点

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TiN纳米颗粒增强Sn焊点的性能与组织研究
《材料导报》2025年第10期143-146,共4页孙磊 何鹏 张亮 张墅野 王文昊 张潘杰 
国家自然科学基金(52305338;U21A20128);江苏省自然科学基金(BK20210853);中国博士后科学基金(2023M741485);江苏省青年科技人才托举工程(JSTJ-2024-027);常州市科技计划项目(CJ20230033)。
通过接触角测量仪、万能拉伸试验机以及扫描电镜(SEM)等测试方法,研究了Sn-xTiN(x=0,0.05,0.1,0.2,0.3,0.4,质量分数,%)焊点的润湿性、力学性能以及微观组织。结果表明,在Sn钎料中加入TiN纳米颗粒后,钎料的润湿性得到显著提高,焊点的力...
关键词：焊点 TiN纳米颗粒 润湿角 微观组织 
等温时效对Cu-Sn IMC焊点的组织与性能影响
《焊接学报》2025年第3期82-88,共7页孙磊 王文昊 王静 虞佳鑫 张亮 姜加伟 
国家自然科学基金项目(52305338);江苏省自然科学基金项目(BK20210853);中国博士后科学基金项目(2023M741485);江苏省青年科技人才托举工程(JSTJ-2024-027);常州市科技计划项目(CJ20230033);常州市领军型创新人才引进培育项目(CQ20220115)。
采用瞬时液相键合工艺制备芯片叠层互连用Cu-Sn金属间化合物(intermetallic compound,IMC)焊点,对IMC焊点进行150℃等温时效处理,研究时效条件下纳米Al颗粒对Cu-Sn IMC焊点的组织演化规律及力学性能.结果表明,添加微量的纳米Al颗粒可有...
关键词：三维封装 金属间化合物焊点 等温时效 组织演化 抗剪强度 
SAC305/薄化学镍钯金焊点的界面反应及可靠性研究进展
《热加工工艺》2025年第5期6-12,共7页展尚松 鲍明东 王帅康 杨文灏 林乃明 吴泓均 
化学镍钯金(ENEPIG)是一种对电路板及微电子芯片、进行表面处理以提高焊接性能的重要工艺。传统ENEPIG体系中Ni(P)厚度较厚(4~7μm),在应用中存在电阻过大、电信号退化以及潜在的桥连问题,因此开发薄ENEPIG以替代传统ENEPIG已成为封装...
关键词：封装 薄化学镍钯金 界面反应 可靠性 
热时效下铜核异质焊点界面反应及其对力学性能的影响
《焊接学报》2025年第3期51-58,共8页姚宗湘 刘义凯 周杨 王刚 尹立孟 李红菊 蔡娇 
国家自然科学基金资助项目(52175288);重庆市自然科学基金面上项目(CSTB_(2)022NSCQ-MSX1577,CSTB_(2)022NSCQ-MSX1236);江西省航空构件成形与连接重点实验室开放课题(HKGJ-2001)。
研究了Ni/Cu铜核+Solder/Cu异质铜核焊点(Ni-Cu铜核焊点)在100℃时效0、48、120和360 h下界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)的生长与演化行为,以及热时效作用下焊点的拉伸性能与断裂行为.结果表明,在Ni-Cu铜核焊点中,在Ni基...
关键词：铜核焊点 界面反应 金属间化合物 生长行为 热时效 
预涂覆焊片助焊剂含量对焊点铺展和空洞率的影响研究
《云南化工》2025年第2期48-51,共4页万伟超 闵照友 郭绍雄 何欢 柳丽敏 秦俊虎 赵天宇 
云南省科技厅重大专项(202302AB080013)。
配制了不同浓度液体助焊剂,将助焊剂分别浸涂于锡银铜合金焊片表面并用烘箱烘干,用加热台回流焊接后,测试焊点铺展和空洞率,分析助焊剂不同用量对焊点扩展率和空洞率的影响,筛选出合适的助焊剂浸涂量。实验结果表明:助焊剂重量占浸涂型...
关键词：助焊剂 锡银铜合金焊片 扩展率 空洞率 
时效时间对Cu/InSn-45Ni/Cu焊点显微组织与剪切性能的影响
《热加工工艺》2025年第3期92-95,共4页杨岳璋 李蓉 张雪灵 杨莉 姜伟 
国家自然科学基金项目(52165068);广西自然科学基金项目(2020GXNSFAA297004)。
研究了Cu/InSn-45Ni/Cu复合钎料焊点在300℃时效不同时间的微观组织和剪切性能。结果表明:随着时效时间增加,界面IMC(金属间化合物)厚度呈增加趋势,其界面形貌由扇贝状变为平面状。随着时效时间增加,钎料与Cu基板的Cu原子发生反应,在界...
关键词：Cu/InSn-45Ni/Cu焊点 时效时间 显微组织 剪切强度 
基于灰色关联与量化模型的片式元器件焊点抗剪强度预测分析
《焊接》2025年第2期38-46,共9页樊勋 邓超 张玲 刘晓斌 黄春跃 高超 
国防科工局基础科研计划(JCKY2019210B004)。
【目的】对表贴电阻元器件进行了焊接工艺和焊点最大抗剪强度的试验研究,基于试验数据运用灰色关联与量化模型进行焊点焊接强度预测。【方法】为此,采用元器件焊点推脱力试验获取了相应的焊点抗剪性能,设计了36组工艺参数组合的非完全...
关键词：片式元器件焊点 抗剪强度 焊接工艺参数 灰色关联分析 回归预测模型 
关于智能焊接的文献
《机械制造文摘(焊接分册)》2025年第1期42-48,共7页
基于变可信度近似模型的BGA焊点可靠性预测与优化方法/于敬丹,等.焊接学报.2024,45(1):10-16.摘要:焊点可靠性预测研究多采用有限元仿真与单一精度近似模型相结合的模式,存在仿真时间长、效率低、准确性差等问题,为此,提出了一种基于变...
关键词：焊点可靠性 球栅阵列 近似模型 BGA焊点 可靠性预测 有限元仿真 焊接学报 优化方法 
TEC通断电情况下焊点寿命预测
《电子与封装》2025年第2期1-5,共5页李长安 庞德银 俞羽 全本庆 杨宇翔 
为了研究TEC在高低温通断电实验中发生焊点开裂的问题,采用有限元分析方法分析了TEC焊点在通断电时的热应力,应力分析结果表明,通断电会使得上焊点经历更多次的高低温循环,温度循环在焊点上产生交替变化的热应力,且上焊点的热应力变化...
关键词：TEC 焊点 热疲劳寿命 有限元分析法 
采煤机牵引电动机水套鼓包问题分析与改进
《机械管理开发》2025年第2期151-153,共3页岳磊 
针对采煤机牵引电动机水套鼓包问题,研究了采煤机牵引电动机的构造特性和工作原理,并借助ANSYS Workbench17.0的有限元仿真分析工具,构建了一个精确的水套有限元模型,进一步探讨了水压、焊接数目与温度升高对于电机水套形变的影响程度...
关键词：采煤机 牵引电机水套 鼓包问题 焊点数量 
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