BGA焊点

作品数：99被引量：256H指数：9
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关于智能焊接的文献
《机械制造文摘(焊接分册)》2025年第1期42-48,共7页
基于变可信度近似模型的BGA焊点可靠性预测与优化方法/于敬丹,等.焊接学报.2024,45(1):10-16.摘要:焊点可靠性预测研究多采用有限元仿真与单一精度近似模型相结合的模式,存在仿真时间长、效率低、准确性差等问题,为此,提出了一种基于变...
关键词：焊点可靠性 球栅阵列 近似模型 BGA焊点 可靠性预测 有限元仿真 焊接学报 优化方法 
BGA焊点微裂纹缺陷检测研究被引量：1
《印制电路信息》2024年第4期49-52,共4页牛浩浩 张祎彤 陈奎 
球栅阵列封装(BGA)元器件的焊点隐藏于IC芯片底部,经电装后仅边缘焊点可见,因此检验其焊接质量是行业普遍的难题。探讨了BGA焊点微裂纹缺陷的产生机理和裂纹分布,设计了基于计算机分层层析成像(CL)技术的BGA焊点微裂纹缺陷检测方法和检...
关键词：BGA焊点 微裂纹 缺陷检测 CL技术 
染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用被引量：1
《印制电路信息》2024年第2期32-37,共6页高蕊 刘立国 董丽玲 张永华 
在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面。基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(B...
关键词：染色与渗透试验 球栅阵列封装(BGA)焊接质量 焊点开裂 
温循与振动条件下三种加固方式的BGA焊点可靠性评估被引量：1
《半导体技术》2023年第12期1137-1144,共8页屈云鹏 张小龙 李逵 覃拓 栗凡 李雪 陈轶龙 
围绕球栅阵列(BGA)封装器件加固,建立器件和板级有限元模型,分析在温循和随机振动条件下螺钉紧固、底部填充及局部点胶三种加固方式对BGA焊点可靠性的耦合作用规律。结果表明:静应力下,相比局部胶加固方式,底部填充方式会将螺钉紧固引...
关键词：球栅阵列(BGA)封装器件 有限元仿真 螺钉布局 底部填充加固 局部点胶加固 
热循环加载下微系统封装结构有限元仿真方法研究被引量：1
《微电子学与计算机》2023年第11期121-127,共7页邵凤山 何峥纬 刘豪 华腾飞 仇原鹰 李静 
陕西省自然科学基础研究计划(2023-JC-YB-328);中央高校基本科研业务费专项资金项目(ZYTS23014)。
微系统封装结构中,由循环热应力引起的封装失效是影响其可靠性的重要因素之一.现阶段通常采用大量的可靠性试验来验证封装结构工艺的可靠性,但是有限元仿真技术的发展为此类问题的解决提供了更为简单快捷的途径.利用ANSYS Workbench软件...
关键词：微系统封装 有限元仿真 BGA焊点 封装可靠性 
基于Darveaux模型的BGA焊点寿命预测影响因素研究
《微电子学与计算机》2023年第11期128-135,共8页何峥纬 邵凤山 华腾飞 刘豪 仇原鹰 李静 
陕西省自然科学基础研究计划(2023-JC-YB-328);中央高校基本科研业务费专项资金项目(ZYTS23014)。
以微系统封装结构中球栅阵列封装(BGA)焊点为研究对象,对热循环载荷下Darveaux模型疲劳寿命预测方法的影响因素进行了探讨.结合有限元仿真分析,分别讨论了裂纹扩展相关系数、粘塑性应变能密度增量和断裂特征长度对Darveaux模型寿命预测...
关键词：Darveaux模型 BGA焊点 热循环 疲劳寿命预测 
基于响应曲面法的BGA焊点结构参数优化设计被引量：2
《焊接学报》2023年第11期36-41,I0005,共7页杨雪霞 孙勤润 张伟伟 
国家自然科学基金资助项目(11602157);山西省自然科学基金面上项目(20210302123220);广东省普通高校机器人与智能装备重点实验室(2017KSYS009);东莞理工学院机器人与智能装备创新中心(KCYCXPT2017006)。
球栅阵列(ball grid array package,BGA)封装因其成本低、电气性能好而被广泛应用于集成电路产业中.文中建立了BGA三维模型,将等效应力作为响应目标,选取焊点直径、焊点高度、焊点间距、芯片厚度作为设计因子,采用响应曲面法设计了25组...
关键词：BGA焊点 响应曲面 回归分析 有限元 
基于UNet深度可分离残差网络的BGA焊点分割方法
《现代信息科技》2023年第19期69-74,共6页姚远 
BGA封装焊点的分割和提取是焊点缺陷精确诊断的重要前提。传统图像处理方法针对复杂背景焊点的分割常需结合多种方法,致使算法速度较慢、鲁棒性很差。为此提出一种改进的UNet网络BGA焊点提取方法,采用深度可分离卷积代替原始网络中的标...
关键词：球栅阵列 图像分割 UNet 深度可分离卷积 残差模块 
基于随机振动过程应力分析的BGA焊点结构优化被引量：2
《电子学报》2023年第10期2783-2790,共8页杨雪霞 孙勤润 王超 彭银飞 张伟伟 
国家自然科学基金(No.11602157);山西省自然科学基金面上项目(No.20210302123220);广东省普通高校机器人与智能装备重点实验室资助项目(No.2017KSYS009);东莞理工学院机器人与智能装备创新中心资助项目(No.KCYCXPT2017006)。
建立了板级BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取芯片高度、焊点直径、焊点高度、焊点间距作为设计变量,以焊点应力作为响应目标,分别采用田口正交及曲面响应法设计了25组不同水平组合的焊点模型并进行仿真计算,通过数理统计分...
关键词：BGA焊点 田口正交 曲面响应 有限元 
BGA焊点SAC305/ENEPIG/Cu界面反应演化及力学性能的尺寸效应
《材料热处理学报》2023年第8期211-218,共8页王海燕 石永华 崔国涛 龚长青 刘志勇 
山东省自然科学基金(ZR2021ME060)。
将直径为300、500和760μm的SAC305(Sn3.0Ag0.5Cu)焊球在ENEPIG/Cu焊盘上进行3次回流焊形成SAC305/ENEPIG/Cu焊点,并在185℃对焊点进行了时效(0~1000 h)处理,研究了焊球直径对回流及时效后微焊点界面金属间化合物(IMC)反应和演变的影响...
关键词：微焊点 金属间化合物 剪切强度 尺寸效应 
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