刘立国

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染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用被引量：1
《印制电路信息》2024年第2期32-37,共6页高蕊 刘立国 董丽玲 张永华 
在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面。基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(B...
关键词：染色与渗透试验 球栅阵列封装(BGA)焊接质量 焊点开裂 
GJB 362C和GJB 7548A的实施应用
《印制电路信息》2024年第2期46-50,共5页刘立国 张永华 高蕊 
GJB 362 《刚性PCB通用规范》和GJB 7548 《挠性PCB通用规范》是军用印制电路板(PCB)领域的两项重要标准,在实施后,很多使用者对标准的理解和应用还存在一些疑问。主要介绍两项标准修订的基本情况、对标准实施应用的见解和对标准内容的...
关键词：国家军用标准 印制电路板 标准实施 标准理解 
PCB可靠性测试评估方法简述
《印制电路信息》2024年第1期30-33,共4页刘立国 高蕊 张永华 
印制电路板(PCB)技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者...
关键词：印制电路板(PCB) 失效机理 可靠性测试 可靠性评估 
印制电路板连通性失效的分析思路和方法研究
《印制电路信息》2021年第4期48-52,共5页张永华 李成虎 刘立国 
连通性失效是印制电路板最常见的失效模式之一,文章结合典型失效分析案例,重点探讨了连通性缺陷的准确定位方法,失效模式的确认方法,以及失效机理的分析方法等,并总结了遇到该类问题时应正确采取的分析思路和操作流程。
关键词：连通性 失效分析 镀覆孔缺陷 
印制电路板加速寿命试验方法综述被引量：3
《印制电路信息》2021年第1期33-38,共6页刘立国 张永华 高蕊 
寿命试验是一种重要的可靠性试验,基于加速寿命试验方法和大数据分析的印制板可靠性评估技术,未来应用前景广大。文章综合阐述了可应用于印制板加速寿命试验的常用加速寿命试验模型、加速因子计算和加速寿命试验方法,希望能够为业内相...
关键词：印制电路板 加速模型 加速因子 试验方法 
军用印制板标准在理解和实施中的问题探讨被引量：1
《印制电路信息》2020年第11期54-59,共6页张永华 张涛 刘立国 
国家军用印制板标准对军用印制板产品的性能提出了最基本的技术要求,是保证军用电子装备高质量交付的基石。文章基于最新军用印制板标准要求,对易出现区分困难的缺陷进行了详细的分析、界定,并研讨了部分质量特性确定的依据,以及关键技...
关键词：印制板检测 国家军用标准 外观和尺寸检验 显微剖切 
带状线法测试高频印制板基材复介电常数研究被引量：1
《印制电路信息》2018年第8期21-26,共6页张永华 刘立国 
主要介绍了高频印制板基材复介电常数的带状线测试方法。详细叙述了带状线谐振器理论,并通过仿真,分析了带状线耦合间距、金属表面电导率和粗糙度对信号传输损耗的影响,最后搭建了带状线谐振器测试系统,验证了带状线法测试高频印制板基...
关键词：带状线谐振器 复介电常数 高频基材 
电子产品故障的印制板缺陷排查方法被引量：1
《印制电路信息》2016年第9期56-60,共5页邬宁彪 刘立国 
文章介绍了因印制板镀覆孔断裂、孔偏位、绝缘劣化缺陷造成的电子产品故障的相关检测技术和分析方法,并通过经验总结归纳了印制板缺陷的失效分析方法,为电子工程师排查电子产品故障提供了新的思路。
关键词：失效分析 孔壁断裂 金相切片 离子迁移 
印制电路板低气压条件下的耐电压测试被引量：4
《印制电路信息》2011年第9期35-38,42,共5页刘立国 韩爱芳 贾燕 
文章简要介绍了低气压条件下对一组印制电路板(PCB)实验样品的耐电压测试情况,总结了在低气压条件下印制板的耐压性能与气压、温度条件的内在关系。
关键词：低气压 介质耐电压 帕邢定律 
印制电路板绝缘性能试验与评价被引量：4
《印制电路信息》2011年第3期60-63,70,共5页王毅 张慧 刘立国 
文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。
关键词：电化学迁移 导电阳极丝 离子迁移 湿热试验 绝缘电阻 
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