印制电路板低气压条件下的耐电压测试  

Printed circuit board withstand voltage test under the conditions of low pressure

作　　者：刘立国[1] 韩爱芳[1] 贾燕[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所印制板质量检测中心,江苏无锡214083

出　　处：《印制电路信息》2011年第9期35-38,42,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：文章简要介绍了低气压条件下对一组印制电路板(PCB)实验样品的耐电压测试情况,总结了在低气压条件下印制板的耐压性能与气压、温度条件的内在关系。This paper briefly describes sample of printed circuit board （PCB） withstanding voltage test under the conditions of low pressure, summarized the relations of air pressure, temperature and PCB withstanding voltage conditions under the conditions of low pressure.

关 键 词：低气压 介质耐电压 帕邢定律 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]