贾燕

作品数:7被引量:16H指数:3
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发文主题:带状线印制板印制电路板介电参数金相更多>>
发文领域:电子电信经济管理自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
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高频基材介电参数带状线测试的误差修正方法被引量:1
《印制电路信息》2014年第4期122-125,共4页贾燕 陈文录 张永华 
基于GB/T 12636"微波介质基片复介电常数带状线测试方法"的现有带状线测试系统的主要误差来源之一——边缘场效应引起的有效增长量ΔL,本课题组在Lab VIEW平台上开发了一款测试软件,通过软件实现了对有效增长量ΔL的修正,较好地改善了...
关键词:带状线测试 高频基材 介电参数 
印制电路板低气压条件下的耐电压测试被引量:4
《印制电路信息》2011年第9期35-38,42,共5页刘立国 韩爱芳 贾燕 
文章简要介绍了低气压条件下对一组印制电路板(PCB)实验样品的耐电压测试情况,总结了在低气压条件下印制板的耐压性能与气压、温度条件的内在关系。
关键词:低气压 介质耐电压 帕邢定律 
印制板焊接试验方法与测试评价
《印制电路信息》2011年第5期61-65,共5页贾燕 陈文录 李小明 
焊接试验方法是考察印制板质量和可靠性的重要方法之一,本文通过对3种具体试验方法的标准介绍和比较,结合实际试验案例进行原因分析,为PCB检验人员正确掌握以上试验方法提供技术指导。
关键词:焊接试验 热应力 模拟返工 粘合强度 
印制电路板的可焊性测试与评价被引量:8
《印制电路信息》2010年第11期44-47,50,共5页董丽玲 贾燕 
可焊性是印制板的重要性能指标检验是十分重要和必要的,文章介绍和比较了国内常用的几种可焊性试验方法标准,同时列举了三个常用的测试案例予以操作指导。
关键词:可焊性 润湿 焊盘 镀覆孔 
印制板互连可靠性评价——温度冲击试验
《印制电路信息》2010年第9期47-50,共4页刘立国 邬宁彪 贾燕 
文章简要地介绍和比较了几种常用印制板温度冲击试验的方法,指出了选用试验设备的性能要求,最后通过一个印制板互连可靠性的温度冲击试验与评价实例,阐述了印制板温度冲击试验与评价过程,分析比较了结合互连电阻在线监测系统后为定位失...
关键词:印制板 温度冲击 互连可靠性 
基于单芯片技术和垂直腔面发射激光器的光纤与光电器件被动无源对准光互连
《印制电路信息》2010年第1期49-51,共3页贾燕 孙锁良 
在平行光互接应用的光收发器中,光纤对准占据了光电封装成本的一大部分。文章研究的光发送器和接收器由工作波长950nm的垂直腔面发射激光器(VCSELs)和谐振腔增强型(RCE)光检测器组成,并键合到单个双极型互补金属氧化物半导体(BiCMOS)芯...
关键词:光互接 被动无源对准 倒装焊 
值得人们关注的军用印制板市场及其认证被引量:3
《印制电路信息》2004年第6期56-59,共4页Mike Hill 贾燕 陈文录 
1序言 最近几年来,在印制板市场中只有三件可以确认的事实,那就是工厂倒闭、税收以及军用印制板市场问题.因为整个北美电子市场在滑坡,制造业继续走向更低的产值,迫使PCB制造商开始寻找出路.是应该放弃并且承认失败,或者正如美国制造商...
关键词:军用印制板 市场 发展预测 产品认证 
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